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CRF-VP1000/VP1000-C2
在线真空等离子设备 ⽤于印制线路板⾏业, 半导体IC领域,硅胶、 塑胶、聚合体领域, 汽 车电⼦⾏业, 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 :⾼频板表⾯活化, 多层板 表⾯清洁、 去钻污, 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污, 软板补强前 活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF⼯艺, ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 :硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
CRF-VPO-100G
产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化, 芯⽚封 装,LED封装,IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化, ⾮标定制型 等⼯艺要求;
CRF-VPO-GT2633-B
真空腔体动态旋转 ,确保样品能全⽅位处理;⽤于⽤于粉状粉末 ,颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ,增加表⾯张⼒, 增强亲⽔性能。效果均匀 , ⽆死⾓ , 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
CRF-VPO-200L-ZD
超⼤处理空间, 提升处理产能,采⽤PLC+触摸屏控制系统,精确的控 制设备运可按照客户要求定制设备腔体容量和层数, 满⾜客户的需求; 保养维修成本低,便于客户成本控制;⾼精度,快响应, 良好的操控性和兼容性, 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
CRF-VPO-40L-110L
超⼤处理空间, 提升处理产能,采⽤PLC+触摸屏控制系统,精确的控 制设备运⾏; 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数, 满⾜客户的需求; 保养维修成本低,便于客户成本控制; ⾼精度,快响应, 良好的操控性和兼容性, 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
CRF -VPO-5L/10L
适⽤于印制线路板⾏业, 半导体IC领域,硅胶、 塑胶、聚合体领域, 汽 车电⼦⾏业, 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 :⾼频板表⾯活化, 多层板 表⾯清洁、 去钻污, 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污, 软板补强前 活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF⼯艺, ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 :硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
CRF-VPO-3000L
超大真空处理腔室,处理周期短,处理产能高;能满足不同材料处理要求,兼容性强;设备配有多个料车,小推车式上下料,方便快速;多层电极隔板设计,结构对称损耗小,能最大限度提高处理的速率和均匀性;主要用于汽车内外饰塑料件(上装、饰板、饰柱骨架等)表面活化,改善粘接性,提高包覆效果,
CRF-VP0-1000L
超大真空处理腔室,处理周期短,处理产能高;能满足不同材料处理要求,兼容性强;设备配有多个料车,小推车式上下料,方便快速;多层电极隔板设计,结构对称损耗小,能最大限度提高处理的速率和均匀性;主要用于汽车内外饰塑料件(上装、饰板、饰柱骨架等)表面活化,改善粘接性,提高包覆效果。
CRF-VPO-4L-S
超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行; 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制; 高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
CRF-VPO-6L-M
CRF-VPO-8L-M
CRF-VPO-12L-S
超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,准确的控制设备运行; 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制; 高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。