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专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
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plasma清洗机_代替昂贵的化学湿化方法,可降本增效
       plasma清洗机形成的等离子体主要是在镀膜之前(激)活隐形眼镜镜片的材质,并腐蚀材质表层,使下面的表层层暴露出来。plasma清洗机技术能够取代难以使用、费时且价格还很昂贵的化学湿化法。使用电浆处理设备能够(降)低其成本,另外对产品本身没有影响,不影响其性能。用来制作隐形眼镜的玻璃模具具有成型时形成的聚合物污染层(如CR-39或PC)和脱模剂。一般采用湿法清洁法清洁,但是随之而来的不(完)全喷淋、水痕、造一个清洁槽等都会影响表层的性,而用等离子体清洁这些镜片就能很好地清洁。并且增强产品性能,使用等离子清洗机达到良好效果。        与plasma清洗机相较,湿式清洗机通常只是一个稀释过程。与CO2清洁技术相较,plasma清洗机不需要消耗其他材质。与喷砂处理清洁相较,plasma清洗机能够清理整个材质的表层构造,而不单单是表层的突出部分,还可以在线集成,不需要额外的空间。运行成本低,环保预处理工艺好,等离子(活)化(效)果好:处理过程快速可靠,均匀性好,保证了表面处理均匀稳定,成本低,环保性好。无电晕效应的前处理过程;材质在加工过程中不接触高压。采用等离子喷涂技术的优点: A、plasma清洗机几乎能够 加工各种材质表层上的特定涂层; B、plasma清洗机可选用,也可采用局部涂布清理,应用范围极为广泛; C、plasma型清洗机能够利用低成本材质生产出低成本、高质量的特种表层产品。       以上就是plasma清洗机可代替昂贵的化学湿化方法,不仅可减少成本,自动化工作,还可以减少人工成本。
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五个方向阐述-常压等离子清洗技术的发展
       由于常压等离子清洗技术在制备耐磨、耐热、耐腐蚀、绝缘和隔热等各种不同性能的涂层时,具有很多独特的优越性。因此,国外广泛重视等离子喷涂技术的发展。常压等离子清洗技术的发展如下: 1.开发高能常压等离子清洗设备 高能常压等离子清洗设备为喷枪提供了高的输入功率,使工作气体得到(完)全的分解和电离,增加了等离子体的热焓直和三种压缩效应,从而提高了涂层的结合强度和涂层的致密度。 2、发展高焓、高速等离子 在研制高能量等离子喷涂设备的同时,需要对等离子枪的结构进行相应的调整,以满足常压等离子清洗的需要。 3、超细粉末的研制和超细粉末送粉器 超细粉末又称非自流粉末。在5^20微米范围内,超细粉体的出现极大地改善和提高了涂膜质量。然而,这种粉末的流动性很差,所以它被称为非自流粉末。 4、常压等离子清洗工艺过程的自动化 由于常压等离子清洗工艺存在劳动条件差,工作过程中出现高频噪声、紫外线和有害气体等缺陷。因此,必须不断地提高等离子喷涂工艺过程的机械化和自动化程度以及平用数字程序控制系统。 5、常压等离子清洗技术的基础理论科学研究 常压等离子清洗技术的基本理论基础研究包含:表面技术科学研究、常压等离子清洗基本理论基础研究、涂层结合机理与涂层结构科学研究、喷粉颗粒温度与速度测试、涂层性能科学研究等。        综上五个方面阐述常压等离子清洗技术的发展,朋友们可以相互探讨,有需要探讨的问题,欢迎大家积极咨询CRF的小编。
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plasma设备对材料表层有涂覆、接枝聚合、清洗和蚀刻作用
plasma设备对材料表层有涂覆、接枝聚合、清洗和蚀刻作用: 1、plasma设备的表层涂层 表层涂布的常见功能是在材料表层形成一层保护层。plasma设备的表层涂覆功能在给材料提供保护的同时,也在材料表层形成了一种新的物质,改善了后序粘结和印刷工艺。 2、对plasma设备的表层进行接枝聚合 采用plasma设备技术接枝聚合,将活性自由基引发材料表层有功能单体接枝,再接枝聚合,再接枝聚合,使接枝层与表层分子共价键结合。在低温plasma机械设备功能下,有(机)质气体在固体表层聚合沉积,形成连续、均匀、无针孔的超薄膜,从而获得优异、持久的改性(效)果。 3、plasma设备的等离子(活)化(效)果 许多材料的表层能量很低,在生产过程中很难进行粘合、喷涂、印刷、焊接等。化学物质、液体粘合剂、火焰处理和plasma设备是增强表层能量的两种方法。在这些材料中,化学底漆和液体胶粘剂往往具有高腐蚀性和对环境的危害,火焰处理不稳定,危险性大。plasma设备对环境无损伤、无污染、无废液、符合节能环保标准,加(工)工艺平稳、(安)全,是当前平稳的表层活化处理技术,通过plasma设备处理,使等离子体与材料表层发生化学反应,形成羰基、羧基、羟基等亲水性基团,从而增加表层能量,改变表层化学性质,增强材料的粘接、亲水、附着力等性能。 4、plasma设备的清理功能。 plasma设备是干式清理,通过等离子中活性微粒的“激(活)功能”来祛除工件表层的污渍,在工作过程中除去基体材料中的无机污物或弱键及其常见-CH基有(机)污染和氧化物,改善浸润性,祛除残留物,并且只与材料表层(纳)米级的厚度发生反应,改性仅发生在材料表面层,对内部无侵蚀,不影响基体的固有性能,且处理均匀。一种plasma设备的清理流程几分钟内就能实现,是高效、高速的表层改性机械设备,等离子清洗机在实现清理除污的同时,也可以增强材料本身的表层性能。改善表层润湿性、改善油墨、涂层、镀层的附着力、增强材料的表面能、亲水等(效)果。 5、plasma设备的物理腐蚀功能 利用plasma设备,等离子体中含有大量离子、激发态分子、自由基等多种活性颗粒,功能于样品表层,不仅去除了样品表层原有的污物和杂质,而且还会产生刻蚀功能,对材料表层进行处理,达到凹蚀蚀刻的(效)果,形成许多微坑,增大样品的比表表面。改善材料间的粘接性、持久性及表层润湿性。       一台plasma设备,可实现清理、改性、(活)化、接枝、涂膜、刻蚀等材料表层,增强附着力。切实帮助客户解决材料表层出现的问题,杜绝粘连,增强油墨附着力,涂膜脱漆,焊接不牢固,密封不严等问题。
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在线真空等离子清洗设备-降本增效,提高设备自动化水平
        在线真空等离子清洗设备有自动化上料装置、自动化洁净装置、上、下推料机构、上下料取料放置平台、反应仓库、设备主体结构及电气控制系统等。本机整体结构简单、使用方便、效率高;整机结构紧凑、性能好、加工处理功效匀称相对稳定、搭配方便、性价比很高。而且可以通过人工或前一道工序自动化完成送料、送料、定位、开应料门、送料、洁净和送料,然后按照工序自动化完成送料、送料和送料。在线真空等离子清洗设备1种自动化加工处理材质的制作想法。相对于传统的等离子体洁净系统,它减少了人工加工处理费用,提高了设备的自动化水平。        在线真空等离子清洗设备算是精度高干式洁净。该装置利用射频源带来的高压交流电场,将氧气、氩、氢等过程气体激发为高活性或高能离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行加工处理,从而在分子水平上去除污染物,提高表面活性。对于不同的污染物,采用不同的洁净工艺,可以达到理想的洁净功效。        在真空等离子清洗设备洁净过程中带来的等离子体与有机污染物、颗粒污染物发生反应或碰撞,通过工作气流和真空泵排出有机物质,以达到净化表面的效果。等离子体洁净是1种剥离洁净,其特点是洁净后对环境无污染。在线等离子体设备在成熟等离子体技术和设备制造的基础上,增加了上下材料、进料等自动化功能。预先洁净IC封装中的引线框,如点胶装片、芯片键合和塑封前洁净,不仅大大提高了粘接和键合强度等性能,而且避免了人为因素对引线框长期接触造成的二次污染,同时也避免了对芯片的损坏。        真空等离子清洗设备洁净广泛应用于粘合、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,激活表面性能,显著改善产品,已成为中高档产品表面性能加工处理不可缺少的设备。真空等离子清洗设备是等离子体表面改性或表面清洗技术的一种。它利用等离子体的高能和不稳定性来清洁、激活加工处理材质的表面,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。        真空等离子清洗设备中的等离子体和物体表面的功能可以分为物理功能(离子轰击)和化学功能。理化反应机制是活性颗粒轰击在洁净的表面,使污染物脱离其表面,由真空泵吸出;化学反应的机理是各种活性粒子与污染物发生反应,带来有(机)物质,再由真空泵吸出有(机)物质。等离子体洁净主要是物理反应,没有化学反应,洁净表面没有氧化物,可以保持被洁净物体的化学纯度;缺点是对表面的损伤少,会带来很大的热效应,对被洁净物体表面的各种物质选择性差,腐蚀速度低。利用化学反应等离子体进行洁净,其优点是洁净速度快,选择性好,能更有效地去除有(机)物,缺点是表面会带来氧化物。化学反应的缺点比物理反应更难克服。然而,两种反应机制对表面微观形态的影响存在显著差异。通过物理作用,使表面在分子水平上变得粗糙,从而改变表面粘结的性质。        另外,物理和化学反应在真空等离子清洗设备清洁的表面反应机理中起着重要作用,即反应离子腐蚀和离子束腐蚀。两种清洁相互促进。离子轰击削弱被洁净表面的化学键,形成原子态,容易吸收反应剂。离子碰撞加热被洁净物体,使其更容易发生反应,具有良好的选择性、洁净率、匀称性和方向性。
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实验数据分析-等离子清洗6层刚挠结合板通孔的应用
        随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,一般的刚性印制电路板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。而挠性印制电路板以其轻薄可挠曲而能够满足此潮流,但对电子元器件的支撑应用却不是很理想。所以,大多情况下是使用焊接方式将两片或两片以上的刚性板用挠性板连接,从而达到轻薄、可挠曲、元器件易安装等目的。但这类结构印制板易因焊接而出现可靠性问题。刚挠结合板是通过金属化孔实现挠性与刚性板之间的电气连接的。这既进步提高了印制板向轻薄短小方向发展,又保证了刚挠板之间电气连接的可靠性"。六层刚挠结合板在信号干扰要求严格的系统中应用广泛。由于其通孔内线路层数多,深径比大,在等离子清洗时易出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处环氧清洗过度等问题。本文将通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并通过研究不同的CF4: O2比例对等离子层间均匀性差异,玻璃布处清洗程度影响等,确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。 1、等离子清洗渗透能力试验:刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也较大。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。 2、等离子清洗渗透能力试验刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也最大甲。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。在清洗或蚀刻过程中,气体总较对等离子的渗透能力影响较大。分别使用不同CF4+O2流量气体对2.7mm深、0.25mm直径的通孔进行蚀刻。通孔的孔壁只由环氧玻璃布组成,没有铜层。蚀刻的试验:按照下列的参数进行: CF4+O2流量分别为300m/min、 500ml/min、 700m/min、 900ml/min.1100m/min、1300m/min; CF4: O2为0.5;蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间为15min。蚀刻完后,分别测试孔中间的直径参数D2和孔边缘的参数D,和孔深H,每个样品测试10个参数,取平均值 3、 CF4与02流量比对孔壁平整性影响        挠性板用的系列钻头的前倾角大,使用在刚挠结合板中,很容易磨损。磨损严重的刀具钻环氧玻璃布时,玻璃丝很容易被拉断,而不是被刀具切断。而在玻璃布处的环氧含量又很少,很容易与玻璃丝-起被拉裂而造成环氧玻璃布孔壁玻璃布处孔壁很粗糙。这增加了后期等离子清洗孔壁的难度。在清洗孔壁时,为了提高镀铜与孔壁的结合力,通常要将孔壁蚀刻几个微米。对于六层刚挠结合板,L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布被L2层的铜箔隔开。而L2层的铜箔对L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布蚀刻后的均匀性,粗糙度影响非常大。选择合适的蚀刻参数才能获得优良的孔壁。根据渗透试验中获得的结论,选择500m/min的气体总量,使用不同的气体流量比例对六层刚挠结合板进行蚀刻。气体比例分别为小,中,大三种比例。其它参数为:蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间视气体流量比例大小而定。比较孔壁的均匀性,选择蚀刻的气流流量比例。由于开始清洗时,铜箔对不同层间的环氧玻璃布影响不大,为提高清洗速度,等离子清洗清洗的气体比例设定为CF4: O2为0.5,气体总量为900m/min.其它参数:蚀刻温度为: 65.5C (150F);蚀刻功率为:2200W;蚀刻时间6min。然后,再使用上述试验得出的气体比例对孔壁进行二阶段适量蚀刻。其它参数:蚀刻温度: 65.5C(150F) ;蚀刻功率为: 2200W; 时间依据蚀刻量而定。清洗完后,沉镀铜金相剖面切片观察孔壁的均匀性。
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详谈两款市面上常见的等离子机
对于刚接触等离子机的朋友们来说,可能只是知道有这款设备,其实常见的等离子机,小编给大家普及一下等离子机的应用: 一、大气常压等离子机 1、(活)化:大幅提高表层的浸润性能,形成活性的表层 2、清洁:去除灰尘和油污,精细清洗和去静电 3、涂覆:通过表层涂布来提供功能性表层。        大气常压等离子体可以提高物体表层的附着力、附着力的可靠性和耐久性。采用常压等离子机处理后,各种高分子塑料、陶瓷、玻璃、金属等材料可以提高表层能量。通过这种处理工艺,产品材料表面张力特性的提高可以更好地满足工业涂层、粘接等处理要求。例如,在电子产品中,液晶显示屏的涂层处理、外壳和按钮等结构件的表层喷油丝印、印刷电路板表层的除胶除污清洗、镜片胶粘前的处理。       大气常压等离子体机也可用于粘贴汽车工业车灯罩、刹车片车门密封条前的处理;机械工业金属零件的微小无害清洗处理、镜片涂装前的处理、各种工业材料之间的密封前的处理、印刷包装盒机械中密封边缘位置的粘合前的处理。       等离子机气源可使用普通空气。特别工艺技术要求时,可应用其它特定的气体。所需之水必须无油。可以根据客户需要定制各种间歇喷射等离子束,产品经过时自动通过等离子束喷射,节能环保,制作效率高。
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