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CRF-VP1000/VP1000-C2
在线真空等离子设备 ⽤于印制线路板⾏业, 半导体IC领域,硅胶、 塑胶、聚合体领域, 汽 车电⼦⾏业, 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 :⾼频板表⾯活化, 多层板 表⾯清洁、 去钻污, 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污, 软板补强前 活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF⼯艺, ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 :硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
CRF-VPO-100G
产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化, 芯⽚封 装,LED封装,IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化, ⾮标定制型 等⼯艺要求;
CRF-VPO-GT2633-B
真空腔体动态旋转 ,确保样品能全⽅位处理;⽤于⽤于粉状粉末 ,颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ,增加表⾯张⼒, 增强亲⽔性能。效果均匀 , ⽆死⾓ , 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
CRF-VPO-200L-ZD
超⼤处理空间, 提升处理产能,采⽤PLC+触摸屏控制系统,精确的控 制设备运可按照客户要求定制设备腔体容量和层数, 满⾜客户的需求; 保养维修成本低,便于客户成本控制;⾼精度,快响应, 良好的操控性和兼容性, 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
CRF-VPO-40L-110L
超⼤处理空间, 提升处理产能,采⽤PLC+触摸屏控制系统,精确的控 制设备运⾏; 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数, 满⾜客户的需求; 保养维修成本低,便于客户成本控制; ⾼精度,快响应, 良好的操控性和兼容性, 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
CRF -VPO-5L/10L
适⽤于印制线路板⾏业, 半导体IC领域,硅胶、 塑胶、聚合体领域, 汽 车电⼦⾏业, 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 :⾼频板表⾯活化, 多层板 表⾯清洁、 去钻污, 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污, 软板补强前 活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF⼯艺, ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 :硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
CRF-APO-RP4000
主要应⽤于电⼦⾏业的⼿机壳印刷、涂覆、点胶等前处理, ⼿机屏幕的 表⾯处理; 国防⼯业的航空航天电连接器表⾯清洗;通⽤⾏业的丝⽹印 刷、 转移印刷前处理等。
CRF-APO-RP5900
主要应⽤于电⼦⾏业的印刷、涂覆、点胶、 贴合、粘接等前处理, ⼿机 屏幕的表⾯处理; 国防⼯业的航空航天电连接器表⾯清洗;通⽤⾏业的 丝⽹印刷、 转移印刷前处理等。
CRF-APO-DP1000
可选配多种类型喷嘴,他几于不同场合,满足各种不同产品和处理环境。 设备尺寸小巧,方便携带和移动,节备客户使用空同。 可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本:使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。
CRF-APO-DP5900
可选配多种类型喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间:可ln-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本:使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。
CRF-APO-DP800
可选配多种类型喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境,设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间:。可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本:。使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制。
CRF-USC-VPV-500C
非接触式流体模型,可以有效避免刮伤或者损伤产品表面,可以有效的削弱边界效应粘度层;可读取设备状态,运行,停止,报警,可监测电流、旋转脉冲、功率等。