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半导体封装环节等离子清洗机采购值得考虑的4大点

作者:诚峰智造

发布时间:

2025-07-23 10:42:09

  在半导体封装行业中,由于对其产品精密性的特殊要求,使得比之在常规的电子产品中对等离子清洗机的等离子均匀性、Particle数量、UPH等指标要求更高。那么怎么选择适合自己的等离子清洗机呢?有没有选型推荐呢。

  选型推荐

  看使用领域,如果是用于实验室研究,直接使用桌面式等离子清洗机就可以了,5L-10L就可以满足需求了。桌面式等离子表面处理机,占地小,操作简单,适合实验室或小批量试产,功率通常在 300 - 500W。如果是用在日常工艺生产中,有在线四通道等离子清洗机跟离线形等离子清洗机,如果作业方式是手动送料,直接选择离线性等离子清洗机就可以了,130L标准机就可以满足需求,如果是在线工作状态,可以定制四通道双通道以及多通道方式,满足工艺生产需求。

等离子清洗机

  工艺方向

  在半导体封装工艺中,等离子表面处理机的应用需紧密贴合不同封装技术的需求。对于 COB(芯片板上贴装)工艺,重点是去除芯片和基板表面的有机污染物,提升键合强度,通常采用氧气与氮气的混合等离子体,处理时间控制在 30 - 60 秒,以避免过度处理对芯片造成损伤。​QFN(方形扁平无引脚封装)工艺中,引线框的焊盘氧化层会影响焊接质量,此时需采用氩气等离子体进行物理轰击,利用氩离子的高能特性击碎氧化层,同时搭配氢气等离子体还原表面,增强焊盘的可焊性。​这种可以多种方向测试看看效果,工艺气体可以自己根据效果来定,合理去优化改善。

  腔体尺寸

  对于半导体行业来说,我们公司标准设备是130L真空等离子,当然非标定制腔体大小也是可以的。所以我们在确定腔体大小的时候需要考虑以下几点:产品的尺寸大小,单次处理产品的数量,以及清洗效果等原因。所以我们在确定腔体的时候,需要提前把需求说清楚,方便等离子清洗机厂家公司定制合适的方案。

半导体等离子清洗机

  公司选择

  在采购半导体等离子清洗机时候,需要先看看供应商的实力以及行业经验,这边建议优先找做过半导体封装领域经验丰富的厂家,可以看看他们以前做过的案例以及做过的机型,确保在采购之后,设备稳定运行。诚峰智造等离子清洗机厂家专注于等离子表面处理行业十余年,国家高新技术企业,全国累计项目8000+,项目案例涵盖半导体、新能源、汽车内外饰件等行业。

  深圳市诚峰智造有限公司,专注等离子清洗行业十余年,专注于半导体、新能源、pcb、生物医疗等行业,欢迎咨询了解产品生产工艺以及样品测试。

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