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等离子表面处理后塑料薄膜、铝材和玻璃的巿场应用及变化分析
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在LCD显示屏组装中，很多工艺都需要等离子体处理技术配合，如玻璃基材蒸镀或溅镀ITO膜前，由于玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果，而等离子电浆清洗机能有效的去除表面油脂、灰尘等污染物，便之达到洁净清洗目的；等离子玻璃清洗机ITO玻璃涂覆光阻前进行等离子体处理能有效提高表面浸润性、去除污染物、减少气泡产品、去除图形转移后残留的化学药剂。小型电浆清洗机在LCD玻璃模组粘合工艺中可去除溢胶等有机类污染物、偏光片、防指纹膜等贴合前表面清洗和活化。 2、LCD显示器热压 数字仪表、收音机、车载电脑、手机和笔记本电脑的显示器往往通过采用热压技术，覆盖上一层柔性膜或是导电橡胶。这层薄膜构成电路板和由两层薄玻璃板形成的显示面板之间的柔性连接。在生产过程中，由于指印、氧化物、有机污染物和各种交叉污染物，会明显地影响生产过程中的相关工艺质量，降低薄膜和显示面板之间的粘合力。小型等离子清洗机清洗预处理工艺，可彻底去除玻璃表面的有机污染物和其它杂质，提高粘接力，从而提升了粘接质量，降低废品率。这也同样适用于采用热压焊接和精密焊接的工艺流程。
提高织物的附加值，对织物抗静电性、抗起毛起球性、易去污性、拒水拒油性等有着显著的效果。同时等离子体处理与其它整理剂结合使用，可以提高整理剂的功效及功能整理的效果。
随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素已达不到人们的需求，而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组己被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右
FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树腊性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。
1、plasma等离子清洗机可用于清洗Wafer，去除表面光刻胶。具有高度的均匀性，稳定的刻蚀速率。 2、手机的种类繁多，外观更是多彩多样，其颜色鲜艳，Logo醒目，但使用手机的人都知道，手机在使用一段时间后，其外壳容易掉漆，甚至Logo也变得模糊不清，严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法，曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，等离子处理机能活化塑料外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常 均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。 3、运用等离子进行摄像头玻璃丶CCD元器件的表面清晰,能有效去除白点丶红点等污染物.并且在镜座镜框上进行了应用,活化镜框材料,大大提高点胶后的附着力,运用等离子表面处理机厂家设备对手机壳进行活化处理,用于烤漆前的表面活化及消除静电,可以提高烤漆良率.还应用于烤漆后手机壳的LOGO印刷前处理,提高印刷质量.
使用等离子体技术，对材料表面进行轰击，可有效去除表面污染物，使工件表面亲水性大大提高。清洗后的水滴夹角小于5度，为下道工序的进行奠定良好基础。
随着经济的发展，消费者对汽车的性能要求越来越高，如汽车的外观、操作舒适性可靠性、使用耐久性等要求也不断提高。为了满足消费者的要求，各汽车厂家在生产汽车时更注重细节方面的优化改进，如进行 (1)仪表板在柔性聚氨酯(PU)涂覆前处理 (2)控制面板在粘台前处理 (3)内部PP零件植缛前处理 (4)汽车门窗密封件的处理 以前未经任何处理仪表盘或控制面板涂覆效果非常差，不耐磨，容易掉漆等现象，用化学方法处理虽然能改变涂覆的效果，但同时也改变了仪表盘等基材的性能，使得其强度有所降低。目前很多厂家已经使用等离子汽车清洗机plasma等离子技术来处理这些基材，通过plasma等离子体轰击，材料表面微观层面活性增强，能明显改善涂覆效果。根据实验得知，用等离子清洗机处理不同材料需要选用不同工艺参数，才能达到更好的活化效果。 2、发动机油封片 发动机曲轴油封起防止发动机机油从发动机中渗漏和防止异物进入发动机内部的作用。曲轴油封是发动机的零件之一，在高温下与机油相接触，因此需要采用耐热性和耐油性优良的材料。目前轿车普遍使用聚四氟乙烯材料，随着汽车性能要求的不断提高，越来越多的厂家使用该材料，等离子汽车清洗机其应用前景非常广泛。聚四氟乙烯材料各方面性能优异，耐高温，耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数，但未经处理的PTFE材料表面活性差，其一端与金属之间的粘接非常困难，产品无法满足金属表面处理质量要求。为了解决这一技术上的难题，就要设法改变PTFE（聚四氟乙烯）与金属表面粘接的表面性能，而不能影响另一面的性能。工业中用溶液处理虽然能在一定程度上提高粘接效果，但是却改变了原有PTFE的性能。经实验证明，用plasma清洗机等离子体轰击需粘接的PTFE表面后，其表面活性明显增强，与金属之间的粘接牢固可靠，满足了工艺的要求，而另一面保持原有的性能，其应用也越来越被广泛认同。 3、点火线圈 随着汽车行业的发展，其各方面性能要求越来越高。点火线圈有提升动力，很明显的效果是提升行驶时的中低速扭距，消除积碳，更好的保护发动机，延长发动机的寿命，减少或消除发动机的共振，燃油充分燃烧，减少排放等诸多功能。要使点火线圈充分发挥它的作用，其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘台不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度升高，会在结合面的缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会发生爆炸现象。 点火线圈骨架使用plasma清洗机等离子处理后，不仅可去除表面的难挥发性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。
芯片或者硅片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产 生空隙，给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患，硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，等离子处理机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性稳定性，增加产品的寿命。 引线框架的表面处理 微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ，确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键，经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。 优化引线键合（打线） 集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
导尿管给需要留置导尿的患者带来了福音，在临床上的应用越来越广，但随着其应用的增多，导尿管拔除困难的情况也越来越常见。特别是长期留置的导尿管，有时由于橡胶的老化会造成气囊管腔的阻塞，强行拔除时可能会引起严重的并发症。为了防止硅橡胶与人体接触表面的老化，需要对其表面进行氧等离子处理。用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(FTIR-ATR)和表面接触角研究天然胶乳导尿管经氧等离子体处理前后的表面结构、性能和化学成分的变化，结果表明用低温等离子设备公司氧等离子体处理后的导尿管表面变滑，表面接触角由84度减少至67度，表面无有害基团产生，说明氧等离子体处理是一种有效的等离子表面处理方法。 另外，可用大型等离子清洗机或者小型的处理硅橡胶以增加其表面活性，然后在表面涂度一层不易老化的疏水材料，其效果也非常好。 2．静脉输液器 输液器末端输液针在使用过程中，拔出时针座与针管之间会出现脱离现象，一旦脱离，血液会随针管流出，如不及时正确处理，对病人会造成严重威胁。为了确保这类事故的发生，对针座进行表面处理是非常必要的。针座孔非常小，普通方法难处理，而等离子体是一种离子状态的气体，对微小的孔也可以有效处理。应用大型等离子清洗机等离子对其进行表面活化处理，可改善表面活性，提高其与针管的粘接强度，确保它们之间不会脱离。下图为针座在等离子清洗机中进行等离子表面清洗活化处理。 3．生物培养板 诚峰智造低温等离子设备公司清洗设备可用于改善培养板表面亲水性，接枝特定化学基团，并进行表面杀菌。
应用于电池隔膜处理，提高吸碱率及亲水性。电池隔膜均为高分子材料，极性弱。分子难以透过，使用等离子处理后，改善了材料表面特性，大大提高了电池性能。
