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2.45G微波等离子设备在IC半导体方面比普通的等离子设备不可替代的特性

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发布时间:

2022-10-25

2.45G微波等离子设备在IC半导体方面比普通的等离子设备不可替代的特性:
        除氧化物有利于焊料回流,改善芯片与载体的连接,减少剥离,提高热耗散性能。当芯片用合金焊料烧结到载体上时。要是焊料回流和烧结质量备受载体污染或表面陈旧的干扰。烧结前用等离子清洗载体。也有效保证烧结质量。用等离子体清洁焊盘和基材进行引线键合前,将大幅提升引线键合强度和引线键合线拉力的均匀性。清洁引线键合点意味着清除薄污染表面。lC塑料密封要求塑料密封材料与芯片、载体、金属键脚等不同材料具有良好的附着力。如果有污渍或表面活性差,则会导致塑料密封表面层剥离。如果用等离子体清洗,可以有效地提高表面活性,提高附着力,提高包装的可靠性。

微波等离子设备       2.45G微波等离子设备技术已广泛应用于国外许多领域,已成为许多精密制造业的必备设备。国外的微波等离子体清洗设备主要是美国和德国的制造商。在中国,2.45G微波等离子设备技术和设备的研究也是相当成熟了,性价比会更高。该技术结合了等离子体物理、化学和气固相界面的化学反应,跨越化学、材料、能源和宇宙等各个领域,将具有挑战性和机遇。由于半导体和光电材料在未来的快速增长,这方面的应用需求将越来越大!

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