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等离子表面活化清洗技术玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺

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发布时间:

2021-04-09

等离子表面活化清洗技术玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺:
        等离子表面活化清洗技术在芯片,IC,LCD,手机玻璃行业的应用。由于保护膜的存在,等离子在处理贴合面时如温度过高会导致保护膜变形。

诚峰智造等离子表面活化清洗技术
        移动电话、触摸屏、笔记本电脑的显示屏等产品的生产过程中显示屏和柔性薄膜电路的连接过往采用热压法,即将柔性的薄膜电路通过加热和加压的方式直接贴合到LCD带有接线点的玻璃上,这种工艺要求玻璃平面洁净,但在实际的生产、仓储、运输过程中玻璃表面很容易收到污染,如不进行清洗,会不可避免地出现指印或尘埃。这些表面杂质颗粒造成的短路在一段时间内会使LCD的显示节段出现故障,通常表现为:显示屏中出现显示缺失,或者显示紊乱。除此之外薄膜电路和玻璃因表面张力不高而导致的粘接不良也会造成故障。解决这一问题的传统方法是利用棉签和清洁剂,靠人工来对LCD的玻璃进行清洁,但是这种处理方法会使废品率平均高达12%。等离子表面活化清洗技术对LCD玻璃表面进行清洗,去除了杂质颗粒,提高了材料的表面能,使产品的成品率出现数量级的提高。同时由于射流等离子体是电中性的,因此在处理时不会损伤保护膜、ITO 膜层和偏振滤镜。该处理过程可以“在线”进行,并且无需溶剂,因此更加环保。

诚峰智造等离子技术
        玻璃的主要材料为二氧化硅,本身比较脆弱,实际使用时常常需要镀膜,对玻璃盖板进行保护,保护膜在生产过程中需要通过等离子对该保护膜进行表面活化改性,提高表面的附着力。经过等离子处理后,玻璃表面再进行粘接、镀膜,可靠性就能大幅度提高。
        在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子表面活化清洗技术去除这些污染物,则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。

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