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等离子体设备crf在IC芯片封装中提升表面粘接力

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发布时间：

2023-03-14

等离子体设备crf在IC芯片封装中提升表面粘接力：
电子器件或ic芯片是当前电子产品的必备组成部分。现代ic芯片包含电子器件的封装，这些封装印刷在晶体上并连接到“封装”，该“封装”包含与IC芯片焊接到的pcb电路板的电连接。IC芯片的封装还增加了磁头从晶体的转移，在大多数情况下，还增加了晶体本身周围的柔性pcb电路板。当IC芯片包含柔性pcb电路板时，将晶体上的电连接到柔性pcb电路板上的焊盘上，然后将柔性印刷电路板焊接到封装上。
在IC芯片制造领域，等离子体设备crf技术已经成为不可替代的完美工艺。无论是注入还是镀在晶圆上，同样可以达到我们低温等离子体的效果：去除氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。产生这些问题的主要原因是：柔性pcb电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等。由于上述污染物的存在，芯片与框架基板之间的铜引线没有焊接，或者存在虚焊。
等离子体设备crf主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。
目前，向LED封装和LCD行业推广其工艺技术势在必行。等离子体设备crf将越来越广泛地应用于集成电路封装领域，并以其优异的性能成为21世纪集成电路封装领域的关键生产设备，是批量生产中提高产品良率和可靠性的重要工艺措施，在未来必不可少。