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IC生产集成电路制造等离子清洗设备工艺
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发布时间：
2020-12-29
在IC生产集成电路制造过程中，有机物与无机物相结合是实现IC生产的必要条件，因此，如何将等离子清洗设备工艺应用于IC生产过程中呢？先介绍一下IC的制作流程。集成电路的生产工艺是在有限的环境中，人工参与，即净化室内进行的，由于它的环境所面临的问题到了这里，各种不良环境对硅片造成的污染程度是无法预料的。
一般情况下，常见的是微粒，以及有机物质，以及金属的残余污染物和氧化物等。采用等离子清洗设备对硅片表面进行处理，可使其粘合力发生变化，以物理化学反应为主，减少硅片与微粒表面的接触，达到表面清洗处理的效果。一般情况下，有机物中的杂质以多种形式产生并存在，因此建议在生产过程中用等离子清洗设备先对其进行表面清洗处理，以避免大量的问题。
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