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plasma封装等离子清洗机预处理技术半导体领域应用

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发布时间:

2020-12-24

       plasma等离子清洗机预处理在半导体封装领域的应用优化引线连接(打线):芯片引线的键合质量是影响器件可靠性的关键因素,引线键合区域必须保证无污染物,且键合性能良好。氧化物、有机残留物等污染物的存在将严重削弱引线连接的拉力值。常规的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或无法去除,而采用等离子体清洗可有效地去除键合区的表面污垢,并使其表面活化,可显著提高引线的键合拉力,大大提高封装器件的可靠性。

plasma封装等离子清洗机
       晶片与封装基板的粘接,常常是两种不同性质的材料,材料表面常表现出疏水性和惰性,粘接性能差,粘接时界面上容易产生空隙,给晶片带来很大的隐患,对晶片与封装基板表面进行等离子体处理,可有效地提高晶片的表面活性,极大地改善晶片与封装基板表面的粘接环氧树脂的流动性,提高晶片与封装基板的粘结浸润性,减少晶片与基板的分层,提高导热能力,提高晶片封装的可靠性、稳定性,延长产品使用寿命。

       plasma封装等离子清洗机的预处理倒装芯片封装,提高了焊接的可靠性:倒装芯片封装方面,采用等离子体处理技术对芯片及封装载板进行处理,不仅可使焊缝表面超净化,而且可显著提高焊缝活性,可有效地防止虚焊,减少空洞,提高焊接的可靠性,同时可提高焊缝的边缘高度和包容性,提高封装的机械强度,减小由于不同材料的热膨胀系数而在界面间形成的内切力,提高产品的可靠性和寿命。

       plasma封装等离子清洗机预处理引线框架表面处理:在微电子封装领域,引线框架的塑封形式仍占80%以上,它主要采用导热、导电、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架,由于铜的氧化物及其他一些有机污染物会引起密封成型过程中铜引线框架的分层,造成封装后的密封性能变差及慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量,确保引线框架超洁净是保证封装可靠性和良率的关键,通过等离子体处理可以实现引线框架表面超净化和活化,成品的良率比传统的湿法清洗有很大的提高,而且不产生废水排放,降低化学药水的采购成本。

       plasma封装等离子清洗机的预处理技术,用于半导体封装:提高陶瓷封装的镀层质量:在陶瓷产品的封装中,通常采用金属浆料印刷线路板作为粘合区域,封盖密封区域。电镀前先用等离子体清洗这些材料的表面,可以去除有机物中的钻污物,显著提高镀层质量。

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