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复合材料等离子清洗技术及其在材料领域的应用
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发布时间：
2020-12-21
自从等离子清洗技术问世以来，随着电子等工业的迅速发展，它的应用便逐渐增多，用于等离子清洗活化改性蚀刻提高粘接附着力等。当前，等离子清洗技术在半导体和光电工业中得到了广泛的应用，应用领域包括集成电路、半导体、医疗等。接下来为各位讲解下等离子清洗技术在复合材料领域的应用。
1、改善复合材料的界面粘结性能：
利用等离子体清洗技术，可有效地避免化学溶剂对材料本体性能的破坏，在清洗材料表面时可引入多种活性官能团，增加表面粗糙度，改善纤维表面自由能，有效地增强树脂与纤维的结合。通过纤维界面间的粘结作用，改善复合材料的综合性能。结果表明，在适当的条件下，使用等离子体方法清洗芳纶纤维，对提高聚芳醚砜酮树脂的层间剪切强度有较大的提高，并使其界面性能有较大改善。
2、改善复合材料的制造工艺性能：
由于LCM工艺中树脂对纤维浸渍效果不理想，制品内部存在空洞及表面干斑等现象，可考虑采用等离子体清洗技术，改善纤维表面的物理化学性能，改善纤维预成型体的表面质量。在相同的工艺条件(压力场、温度场等)下，使树脂更充分地浸渍纤维表面，提高了浸渍均匀性，改善了复合材料液体成型的工艺性能。
3、改善复合材料表面的涂层性能：
常规的清洗方法不仅要采用有机溶剂，而且由于磨削过程中会产生大量的粉尘污染，对环境造成严重影响，危害操作者的人身安全。但经绿色环保等离子体技术清洗后，复合材料涂装面达到了较好的可涂装状态，涂装可靠性提高，能有效地避免涂层脱落、缺陷等问题，涂装后表面平滑、连续、无气孔。与常规清洗相比，涂层附着力明显提高，达到了GB/T9286试验结果分级1级，满足了工程应用要求。
4、提高复合材料多零件间的粘接性能：
采用物理打磨的方法，使复合材料零件的胶接表面粗糙度增大，从而提高复合材料零件之间的胶接性能。但是这种方法在对环境造成粉尘污染的同时，很难达到均匀增加零件表面粗糙的目的，容易引起复合材料零件表面变形破坏，从而影响零件的胶接面性能。因而可考虑同时采用简单易控的等离子体清洗技术，有效而精准地清洁复合材料零件表面的污染物。改进了它的表面理化性能，并获得了良好的粘接性能。
由于等离子体技术的日益成熟，以及清洗设备特别是常压下在线连续等离子体装置的发展，清洗成本不断降低，清洗效率也进一步提高了；等离子体清洗技术本身就具有易用性，合理利用各类材料，绿色环保等优点。随着人们对精细化生产的认识逐步提高，先进清洗技术在复合材料领域的应用必将得到广泛推广。
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