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plasma等离子体清洗机表面处理除胶的基本原理及应用
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发布时间：
2020-11-28
plasma等离子体清洗机表面处理除胶的基本原理及应用：
1)去除胶反应原理：
在干法除胶中，氧是腐蚀气体的主要成分。plasma等离子体清洗机表面处理除胶用高频和微波能量弱电解质，使氧离子、游离氧分子O、氧原子和电子混合物在高频工作电压下与光刻技术薄膜发生反应：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑，反应完成后去除CO2和H2O。
2)plasma等离子技术去除胶：
以真空等离子体清洗机处理为例。将需要去除胶的材料放置在真空系统插入两个电极之间，并在1.3-13pa的声室工作压力下，增加高压输出功率，在电极中间辉光充放电，通过调节输出功率、总流量等性能参数，可获得不同的去胶速度，当去除胶膜后，辉光消失。
等离子体清洗机表面处理去胶的影响因：
选频：频率越高，氧气就越容易离子化产生等离子体，电子的振幅小于平均范畴，电子与气体分子结构的碰撞几率降低，使弱电解速度降低。频率选择通常为13.56MHz和2.45GHz。
功效输出：对于一定量的气体，输出功率大，活性微粒密度大，去胶速度快，但当输出功率提高到一定值时，耗能的活性离子到达饱和，再增加输出功率，去胶速度也是不明显。功率的大小，需要根据实际应用的标准进行调整。
真空值的选取：真空值的适度升高，能使电子平均自由运动变大，从静电场中获得的动能变大，有利于弱电解质。氧气流动性保持时，真空值越高，氧的相对份额越大，特定粒子浓度越大。如果真空度过高，则活性粒子的浓度值就会降低。
氧流量对plasma等离子体清洗机表面处理除胶的影响：氧流量大，活化颗粒密度大，除胶速度快，但速度过快，正离子合成的几率增大，降低了电子平均自由程，降低了弱电解质的抗压强度。假设反映室工作压力稳定，总流量上升，则抽出气量也会上升，未参与反应的活性颗粒量抽量也会上升，因而流量对去胶效果不明显。
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