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等离子清洗机工艺在PBGA的应用

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发布时间:

2020-11-20

等离子清洗机工艺在PBGA的应用:

 

       微电子封装技术的粘接工艺,其关键前提是需要表面粗糙度小和接触角小。特别是复杂的封装结构,如塑封焊球列阵(PBGA)封装和叠层封装结构。由于其安装固定效率高、热电特性好等特点,PBGA封装及扩展技术被广泛应用。

 

       等离子清洗机在PBGA应用工艺中,一个主要问题是界面剥离,如芯片/塑封料与基板阻焊层/塑封料之间的界面。PBGA封装结构比传统的周边引线框架封装,例如塑料四边扁平封装(PQFP)更加复杂。为避免剥离,其多层界面要求有较高的界面粘着强度。

 

       通常剥离首先发生在芯片边缘,在短时间内,在应力作用下,会向内部扩展。当两个表面之间的附着力消失后,晶片焊接点直接受到芯片与有机基板之间的热不匹配应力的支配,电失效是在剥落后焊料疲劳产生裂纹引起的。

 

       使用等离子清洗机工艺清洗,使用氩气、氧等离子体气体,更为广泛使用的是含氩氧的CF4气体,清洗效果更佳。对基板等离子体进行等离子清洗,可以在PBGA中的粘片和模塑工艺之前,提高抗剥离能力。等离子体清洗后,压焊可靠性大大提高。

等离子清洗机工艺

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