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真空等离子设备在芯片粘接和引线框架的应用

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发布时间:

2023-09-01

真空等离子设备在芯片粘接和引线框架的应用:
      半导体行业人士都知道,等离子设备广泛的被应用在像半导体,生物,诊疗,还有光学,平板显示,等行业上面,它是通过一些活性的组分来处理样品的表层,达到清洁,清洗,改性等作用。真空等离子设备应用在半导体行业已经具有一定的基础了,这是因为在制程过程中在灌装的时候出现了很多像氧化,潮湿等各种各样的问题,所以LED行业人士想起了利用真空等离子设备清洗达到良好的密封性,降低电流的泄露,提供更好的邦定性能等作用。此外在利用真空等离子设备处理过后的电子产品还可以达到提高表面能,心迹其亲水性,改善附着力等作用。半导体行业应用真空等离子设备技术已经被很多工业产品生产厂家所熟知,或许在电子制造业也将会深受欢迎和推崇,这就是真空等离子设备的运用,目前我国已经有不少半导体厂家在使用这一技术来处理原材料,例如:

真空等离子设备一、芯片粘接前真空等离子设备处理
      芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,降低芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。
二、引线框架的真空等离子设备表面处理
      微电子技术封装领域采用引线框架的塑封方式,仍达到80%,其通常采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金原材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,与此同时也会影响到芯片的粘接和引线键合品质,保证引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键所在,经等行业离子处理机清洗后引线框架表面净化和活性的作用成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。

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