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等离子清洗机光电行业应用
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发布时间：
2020-11-04
光电行业等离子清洗机应用如下：
点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片的粘贴，而且很容易在使用时对芯片造成损伤，利用等离子清洗可使工件表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于平铺和贴片，同时可大大节约银胶用量，降低成本。
引线键合前：芯片贴在基片上，经高温固化后，基片上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，这些微粒和氧化物由于物理和化学反应，使引线与芯片和基片之间的焊接不完全或粘着不良，导致连接强度不足。等离子清洗机清洗可以明显改善引线连接前的表面活性，从而提高键合强度和引线的拉力均匀性。
LED封胶前：在LED注入环氧胶时，污染物会导致气泡的形成率偏高，从而降低产品质量和使用寿命，因此，避免后封胶时形成气泡也同样值得关注。等离子清洗机等离子化处理后，芯片与基片紧密结合，与胶体结合得更好，气泡的形成将大大减少，同时也将明显提高散热性和出光率。
从上述几点可以看出，材料表面活化、氧化物和微粒污染物的去除可以通过材料表面粘结引线的拉伸强度和浸润特性来表现出来的。
等离子清洗机具有纳米级的清洗能力，样品的表面特征在一定条件下也会发生变化。由于以气体为清洗处理介质，因此可有效地避免对样品的再次污染。等离子清洗机不仅可以增强样品的粘附性、相容性和浸润性等。目前，等离子清洗机已在光学、光电、电子、材料、高分子、生物医学、微流体等领域得到了广泛的应用。
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