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在IC芯片封装工艺等离子清洗机起到不可替代的作用

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发布时间：

2023-08-08

在IC芯片封装工艺等离子清洗机起到不可替代的作用：
IC芯片封装是将集成电路芯片在机壳中，以确保芯片同时提供衔接管脚的过程。然而，在封装过程中会产生一些污染物和杂质，如残留的焊接剂、氧化物、金属微粒等，这类杂质会严重影响芯片的性能与稳定性。因此，清洁和净化封装材料表面是非常重要的。
等离子清洗机是1种利用plasma发生化学反应的设备，通过气相或液相等离子体清洗封装材料表面。以下是等离子清洗机在IC芯片封装中的主要应用：
1.清除表面污染物：
等离子清洗机能够清除封装材料表面的污染物，如油脂、灰尘、异物等。等离子体可以通过激活气体分子，产生高能量的粒子和辐射，将污染物从表面剥离。这样可以保证封装材料的纯净度和稳定性。
2.清除残留焊接剂：
在IC芯片封装过程中，常常使用焊接剂来连接芯片和管脚。然而，焊接剂可能会在封装过程中残留在封装材料表面。等离子清洗机可以通过化学反应将焊接剂分解，使其从表面脱落，从而减少焊接剂对芯片性能的影响。
3.金属表面清洗：
在封装过程中，金属管脚和材料表面的氧化物和其他杂质可能会降低管脚的电导率和连接性。等离子清洗机可以减轻金属表面的氧化物，并清洗金属表面，提高管脚的可靠性和连接性。
总之，等离子清洗机在IC芯片封装中的应用主要是为了清洁和净化封装材料表面，清除污染物、焊接剂和金属表面的氧化物等杂质，以提升芯片的性能与稳定性。这种清洗方法能够有效地清除表面污染物，并保证封装材料的纯净度，是IC芯片封装过程中不可或缺的一环。