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13.56MHz的pcb真空等离子蚀刻机怎么清洗孔径的

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发布时间：

2023-07-13

13.56MHz的pcb真空等离子蚀刻机怎么清洗孔径的：
一般有4个气体进口，O2，CF4或另外几个蚀刻气体通过这些气体进口进入系统。一般以预定的比例混合气体，主要取决于被蚀刻的原材料。
当气体进入系统时，施加射频以电离气体颗粒。13.56MHz被称之为规范的等离子体生成频率。射频激发气体电子并改变它们的现象。机器生成高速等离子体脉冲然后进行蚀刻。PCB蚀刻系统在发生化学反应期间生成挥发性化合物作为副产物。等离子体原子需要10到50分钟才能清洁电路板上的孔胶渣。
真空等离子蚀刻机清洁芯片封装内的引线框架方面也非常受欢迎。引线框将电信号传送到封装的外部，而且在结合到封装中之前一定要清除掉有机物。
pcb真空等离子蚀刻机，取决于待蚀刻材料的类别，所用气体的性质和所需的蚀刻类别，存在许多类型的等离子体蚀刻。温度和压力也在所执行的等离子体蚀刻中起到重要作用。工作温度或压力的微小变化可以显著改变电子的碰撞频率。
反应离子蚀刻（RIE）使用物理和化学机制在一个方向上实现高水平的表面蚀刻。由于RIE工艺结合了物理和化学相互作用，因此它比单独的等离子蚀刻快得多。高能离子碰撞剥离了等离子体的电子，并允许用带正电荷的等离子体进行处理。
pcb真空等离子蚀刻机去污剂和等离子体清除剂通常被认为是相同的。去钻或除渣过程用于在钻孔过程之后清洁PCB上钻孔中的胶渣。由于多层铜用聚酰亚胺或FR4环氧树脂材料绝缘，因此留下该熔渣。当钻孔时，绝缘材料渣会阻碍铜层之间的良好连接，因此必须将其清除。蚀刻将等离子去污剂提升到一个新的水平。对于这个过程，我们不仅通过钻孔工艺清洁聚酰亚胺或FR4环氧树脂留在铜上的残留物，而且还蚀刻掉少量材料。