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PCB真空等离子清洗机去除多晶硅杂质的胶

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发布时间：

2023-03-25

PCB真空等离子清洗机去除多晶硅杂质的胶：
由于半导体制造工艺技术的不断发展，湿式蚀刻技术因其固有的局限性已经逐渐阻碍了其发展，已经无法满足VLSI微米甚至纳米线材的加工要求。等离子蚀刻清洗设备多晶硅片清洗设备干法蚀刻法因其产生的离子密度高，蚀刻匀称，蚀刻侧壁垂直度大，表面洁净度高，能去除表层杂质，在半导体加工工艺中逐渐得到了广泛的应用。等离子表面处理机去胶，去胶气体为O2。本产品通过将线路板放置于真空反应系统中，通入少量的O2，加上高频高压，由高频信号发生器产生高频信号，在石英管中形成强大的电磁场，使氧离子化，使氧离子、氧原子、氧分子、電子等混合物质形成辉光柱。活性原子态氧能迅速将残余胶体氧化为挥发性气体，并使之挥发而被带走。
随着社会半导体技术的发展，对蚀刻加工要求也越来越高，多晶硅片等离子蚀刻清洗设备也应运而生。产品稳定性是保证产品生产过程稳定，重复性的关键因素之一。CRF真空等离子清洗机是一类多功能plasma表面处理设备，通过配置不同的组件，使其具备了镀层(涂层)、腐蚀、等离子化学反应和粉末等离子体处理等多种功能。在清理了线路板的残余物以后，将线路板清洗干净。线路板真空等离子清洗机去胶操作简单，去胶效率高，表层干净光洁，无划痕，成本费用低，环保。