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plasma清洗释放的粒子和加上氧气有什么不同

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发布时间:

2023-02-05

plasma清洗释放的粒子和加上氧气有什么不同:
       在零件进行生产加工前,需要清除零件表面的污染物。很多具有复杂几何形状的材料表面,都可以使用等离子体清洗。等离子体清洗系统可以有效地清洗表面,而不会对表面的其他特性产生不良影响。在过去的几十年里,等离子体清洗的效率得到了认可,因而广泛用于各类材料的前处理清洗。下文详细介绍等离子体清洗的概念及其用途。
一、什么是plasma清洗?
       等离子体被认为是第四种物质状态。作为一种独特的工艺介质,它可以用于表面处理和表面改性。等离子体是由离子、电子和中性原子组成的电离气体。存在于等离子体中的电子的温度要高于中性气体,但是等离子体始终处于接近环境温度的状态,其电子密度约为1010cm-3。等离子清洗能够通过化学反应(空气等离子体)或物理烧蚀(氩气等离子体/氩气等离子体)的过程,有效去除表面的所有有机污染物。等离子清洗系统还与表面的化学官能团(如羧基、羰基和羟基)共同作用,使大多数表面具有亲水性。表面不仅要清洁,还要具有亲水性,这就需要增加表面的润湿性,同时减少与水的接触角,从而增强生产过程中与其他表面的粘合或附着力。除此之外,plasma清洗还可以用来去除表面的微生物污染物,很适合生物材料研究应用中的灭菌操作。

plasma清洗二、什么是氧plasma清洗?
       氧plasma清洗是指在等离子腔体内使用氧气进行等离子体清洗的工艺。氧气可以用于粘接前的清洗过程,还可以用氧气与其他气体配合来蚀刻表面。可以说,氧气是等离子体清洗中最常用的气体,因为它的用途广,成本低。利用plasma清洗系统中的氧源可以产生氧等离子体。凡是用于等离子体蚀刻的系统都可以使用氧气,因为氧气常用于清洗玻璃、特氟龙、塑料等非金属表面,可以增加非金属表面的润湿性。

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