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PCB真空等离子清洗设备在材料和工艺的突破上面临着新的挑战

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发布时间:

2022-10-27

PCB真空等离子清洗设备在材料和工艺的突破上面临着新的挑战:
        对pcb电路板制造业来讲,5G的来临可以是革命性的转变。频率为5G,包括低于6GHZ的低频频率,工业领域包括高于6GHZ的毫米波频段。与低频相比,毫米波本身传播距离大大减小,需要大幅度增加基站数量才能实现大规模覆盖,这给PCB行业带来了巨大的市场机会。现在业界预计5G基站数量将达到4G时代的2倍,而5G基站用的高频印刷板数量将是4G时代的数倍。可以看出,5G通信系统的各个硬件模块所使用的PCB产品及其特点,通信用PCB将向大尺寸、高密度、高频、高速、低损耗、低频混压、刚挠结合等方向发展。在这些技术中,高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著提高,对所用的材料和工艺技术提出了全新的挑战,本文针对高频PCB板的主要材料,如铜箔、基材、玻纤等,以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键PCB真空等离子清洗设备工艺技术方面的新要求进行了介绍。

真空等离子清洗设备        增强型PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基材中不易湿润,孔口金属化前需要清除钻孔污物,咬蚀基材表面。常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时,咬蚀效率较低,钻污无法被完全去除,因此,一般采PCB真空等离子清洗设备来去除高频PCB孔壁钻污,原理是先用对数孔壁的N2PCB真空等离子清洗设备清洗并预热印刷板;再用氧气和四氟化碳等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀;用O2PCB真空等离子清洗设备清除孔壁尘。孔壁经等离子去钻污染后再进行金属化处理。,墙体质量提高明显。
        5G时代对高频印制板的需求日益增长,PCB在材料和工艺技术上面临着更大的挑战,对基板材料、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展,对关键工艺的PCB真空等离子清洗设备控制要求更加精细和严格,同时在不断实践过程中逐步积累工程经验,沉淀关键参数,为生产出高质量、高频率PCB奠定基础。

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