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电子产业中半导体行业等离子清洗机的应用大致分为四点说明

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发布时间:

2022-10-22

电子产业中半导体行业等离子清洗机的应用大致分为四点说明:
       有两个行业使用了许多等离子清洗机,1个是手机制造业,另一个是半导体行业。当然,也可以说手机制造包括半导体。但无论如何,这两个行业几乎每一步都需要等离子清洗,因为这两个行业对附件粘接或电镀的要求很高,而且是比较精细的产品,不能用其他表面处理方法。富士康和比亚迪在手机制造领域经常需要购买等离子清洗机,而且都是大量购买。今天,我就来谈谈半导体行业等离子清洗机的应用。
1.等离子清洗机清洗铜支架
由于铜具有优异的导电性能,半导体封装大多以铜为支架,但铜支架容易氧化,表面容易产生有机污染物。如果这些东西不处理,直接封装会影响芯片的粘接和导线键合质量,严重影响半导体封装的良率。但等离子体处理后,铜支架可以大大提高半导体封装的可靠性。

等离子清洗机2.半导体引线键合等离子清洗机
俗称打金线,1个半导体需要打无数条金线。如果其中一条金线不牢固,附着力差,就意味着整个半导体报废。因此,在半导体打金线之前,需要用等离子体对键合区进行处理,清除键合区的有机污染物,提高键合区的粗糙度,可以大大提高键合区金线的可靠性。
3.倒芯片包装等离子清洗机
随着倒芯片包装技术的出现,等离子清洗机已成为提高产量的必要条件。芯片和包装板等离子体处理不仅可以获得超净化焊接表面,而且可以大大提高焊接表面的活性,有效防止虚拟焊接,减少空洞,提高填料边缘高度和包容性,提高包装机械强度,减少不同材料的热膨胀系数,提高产品的可靠性和寿命。
4.陶瓷包装:
金属浆印线路板通常用作陶瓷包装的键合区和盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni,Au等离子体清洗前,可去除有机钻污,显著提高涂层质量。
       通过等离子清洗机在先进封装工艺的分析研究可知,等离子清洗机完全可以实现对半导体器件的干净清洗。清洗后的产品表面水滴角会明显减小,能有效去除其表面的污染物和颗粒物,能够有效提高引线键合的强度和改善封装时的分层现象。通过测量清洗后不同时刻产品表面水滴角可以得出等离子清洗的有效时间和失效时间,从而为提高芯片本身的质量和延长其使用寿命提供相应的参考。

 

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