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CRF电浆清洗机的优点在于表面清洗、改性和提高产品性能的特性

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发布时间:

2022-10-10

CRF电浆清洗机的优点在于表面清洗、改性和提高产品性能的特性:
        柔性线路板封装采用等离子体清洗技术的目的是提高焊条/焊球在电子器件包装行业的焊接生产质量,提高焊条/焊球与环氧树脂密封材料的熔合抗压强度。为了达到良好的等离子体清洗效率,需要根据包装工艺设计可行的等离子体清洗箱和工艺流程,掌握设备的使用原理和结构特点。

电浆清洗机        包装过程直接影响引线框架产品的成品率。在整个包装过程中,造成问题的主要原因是晶片和线框、氧化物、环氧树脂等污染物。不同的污染物有不同的环节,在不同的工艺之前可以添加不同的等离子体清洗工艺。其应用一般在点胶前,引线连接、塑料密封等。
(1)CRF电浆清洗机处理片:光刻胶去除残留物。
银胶包装前等离子体清洗:大大提高了工件的表面粗糙度和亲水性,不仅可以铺设银胶,而且可以大大节省橡胶材料,降低成本。
(2)压力焊前清洗:清洗焊接板,改善焊接生产条件,提高焊丝的可靠性和成品率。
(3)塑料密封:提高密封塑料与产品粘结的可靠性,降低分层风险。
       BGA和PFC基材CRF电浆清洗机处理:在焊盘安装前,对基材进行等离子体表面处理,可使焊盘表面清洁、粗糙、活化,大大提高焊接生产的成功率。
(4)引线框CRF电浆清洗机处理:等离子体处理后,引线框表面可超净化活化,提高芯片的键合质量。
       电浆清洗机清洗后,水滴角的铅框架将显著减少,可以有效地去除表面污染物和颗粒,这将有助于提高抗压强度的导线连接,减少分层现象的包装形式;它有一定的参考价值提高芯片本身的质量和使用寿命,提高包装产品的可靠性。  

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