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CRF宽幅电浆清洗机对FC-CBGA和TBGA封装设计的应用和流程

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发布时间:

2022-09-22

CRF宽幅电浆清洗机对FC-CBGA和TBGA封装设计的应用和流程:
①陶瓷基片FC-CBGA基板为多层陶瓷基板,不易制取。由于衬底的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对衬底共面的要求高等原因。其核心工序为:先把多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不适配是导致产品失效的重要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷衬底——HITCE陶瓷衬底。
②CRF宽幅电浆清洗机封装工艺流程:圆片凸点的制取—圆片切割(芯片倒装和回流焊)底填料导热脂,密封焊料分配+封盖斗套组装焊球-回流焊斗套打标+分离式检验斗包装
CRF宽幅电浆清洗机引线连接TBGA的封装工艺流程:
①TBGA载带TBGA聚酰亚胺酰亚胺材料制成。制造时,先把铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。因为这种引线连接TBGA在中间,包装热沉不仅是包装的加固体,也是管壳的核心基底。因此,在包装前,载带应用压敏胶粘接在热沉上。
②TBGA包装工艺:圆片减薄工艺:→圆片切割→芯片粘接→清洗→引线连接→在线等离子清洗设备→液体封堵→组装焊球→回流焊→表面打标→分离→检验→试验→包装。

 

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