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自动等离子火焰处理机BGA芯片封装前需要进行纳米层次的清洗

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发布时间:

2022-09-22

自动等离子火焰处理机BGA芯片封装前需要进行纳米层次的清洗:
       在BGA芯片封装中,基材或中间是必不可少的一部分,除开用以互连布线外,还可用以阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜,绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。自动等离子火焰处理机引线连接PBGA的封装工艺:
①用BT树脂/玻璃芯板做成极薄(12~18μm厚)的铜箔,随后钻孔和通孔金属化,采用传统PCB加3232工艺,在基材两侧制作导带、电极和焊区阵列,配有焊料球。再加入焊料罩,做成显露电极和焊缝的图形。为了提高产品质量,通常1个基片中包含多个PBG基片。
②芯片封装工艺流程:圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→自动
等离子火焰处理机清洗→引线键合→自动等离子火焰处理机清洗→模塑芯片封装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结到BGA的芯片封装工艺流程中,应用金线键合实现芯片与基材的连接,随后使用模塑包封或液体胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。
        采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,加工温度不得超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对衬底进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检验、测试和包装。
       上述便是
等离子火焰处理机引线键合PBGA的封装工艺,欢迎有这方面需求的老板咨询!

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