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使用CRF等离子火焰处理机去除PCB铜引线框架的微观有机物

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发布时间:

2022-09-15

使用CRF等离子火焰处理机去除PCB铜引线框架的微观有机物:
        用作芯片封装的核心结构材料,PCB铜片引线框架对所选材料有着很高要求,必须具有高导电性。导热性好。高硬度。优异的耐热性和耐腐蚀性。焊接性好,成本低。从现有的普通材料来看,铜合金可以满足这些要求,并被用作主要的铅框架材料。然而,铜合金具有较高的氧化性,易于氧化,氧化物会进一步氧化铜合金。如果氧化膜太厚,铅框架与包装树脂包装树脂的结合强度,导致包装分层开裂,降低包装的可靠性。因此,解决铜导线框架的氧化失效问题对提高电子包装的可靠性具有重要作用。Ar和H2的混合气体可以在CRF
等离子火焰处理机中使用数十秒,以去除铜引线框架上的氧化物和有机物。CRF等离子火焰处理机可以提高表面性能,提高焊接能力,芯片封装和粘接的可靠性。

等离子火焰处理机        CRF等离子火焰处理机的表面处理改善了材料表面的润湿性,提高了粘附强度和粘附强度,以及去除有机污染物,增加对油或油脂的应用。铜引线框架用等离子体清洗机处理后,去除有机物和氧化层,激活和粗化表面,确保引线键的可靠性。
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