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crf等离子清洗机会成为半导体行业的新宠吗?

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发布时间:

2022-09-02

crf等离子清洗机会成为半导体行业的新宠吗?
        5G,AI,汽车,IoT,云,每一个细分市场的兴起都说明,数字化时代是无法阻挡的,基本上各个行业都会根据数字化创新来重新定义自己。数字化转型是指由数字技术融合到每一个领域,从根本上改变运营模式,为用户提供价值的方式。随后,作为数字变革背后的引擎,半导体器件和电子面临考验和创新。EDA软件作为”芯片之母”一端与数字世界相连,另一端与芯片设计相连“能工巧匠”,EDA这个基础将决定芯片能否更好地应对这一浪潮。crf等离子清洗机在芯片行业的应用非常重要,解决了材料表面处理的问题。

等离子体清洗机       crf等离子清洗机是一种具有绿色环保特点的干式清洗技术。由于微电子产业的快速发展,等离子体清洗机在半导体行业的应用越来越广泛。如今,无论是一般的包装工艺还是倒芯片包装工艺,在用化合物填充外包装之前,都需要用等离子体清洗机对外包装对象进行清洗。为了提高产品的优良率,等离子体清洗机的应用被业界认为是一个必要的过程。等离子体清洗设备可以激活和清洁芯片外包装前的每一个尺寸表面(包括间隔间隙)。
       在半导体封装中,常用金属浆印刷电路板作为粘接和封盖的密封区域。电镀前,用crf
等离子清洗机清洗这些材料表面Ni,Au,它能去除有机物中的钻石污垢,显著提高涂层质量。传统的化学湿法去除晶片表面光刻胶存在反应控制不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。等离子清洗机控制能力强,稳定性好,不仅能完全去除光刻胶等有机物,还能激活和粗化晶片表面,提高晶片表面的渗透性。
       由于倒装片外包装科技的发展,等离子体清洗机早已成为增强产量的必要手段。采用crf等离子体清洗机处理芯片和包装板,不仅可获得超纯焊面,而且可大大提高焊面活性,有效防止虚焊,减少焊缝孔,提高焊缝边缘高度和涂层,提高包装机械强度,减少不同材料热膨胀系数引起的焊缝间剪力,提高产品的可靠性和寿命。

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