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CRF等离子表面处理焊盘及基材应用已经相当成熟

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发布时间:

2022-08-24

CRF等离子表面处理焊盘及基材应用已经相当成熟:
       IC在封装类型中,方形扁平封装(QFPS)封装与纤细小外形(TSOP),现今半导体行业对封装密度趋势的标准越来越高,其中有2种封装类型。在此前的几年里,球栅列阵被封装(BGAS)被称之为标准化的包装类型,特别是塑料球栅矩形包装(PBGAS),历年提供上百万。等离子用于等离子清洗技术PBGAS以及基于聚合物的其他基板,有利于粘结和分层。CRF在IC在芯片粘合和引线键合之前,以下几个环节通常会引入包装。

等离子表面处理        在使用环氧树脂导电胶片之前,CRF等离子表面处理可以提高环氧树脂的附着力,去除氧化物,促进焊料回流,改善芯片与载体之间的连接,减少剥离现象,提高散热性能。
       当用合金焊料将芯片烧结到载体上时,如果焊料的回流和烧结质量受到载体上污染或表面陈旧的影响,烧结前用等离子体清洗载体也能有效保证烧结质量。在进行引线键合前,用CRF等离子表面处理焊盘及基材,会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。清洁关键点意味着清除薄薄的污染表面。

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