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等离子体表面处理仪对金属、半导体材料、氧化物质和大多数聚合物材料很管用

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发布时间:

2022-08-17

等离子体表面处理仪对金属、半导体材料、氧化物质和大多数聚合物材料很管用:
       微电子工业的清洁是1个很泛的说法,包括其它与去除有机微物的相关的过程。一般是指有效地去除材料上残留的微粉尘、金属离子和有机杂质,却不损坏材料的表面构造和电气特性。现阶段,理化清洁方法已经被普遍应用,大体上可以分为湿清洗和干清洗两类。

等离子体表面处理仪        湿法清洗在微电子清洗过程中也占据主导地位。殊不知,从对环境、原材料消耗和未来发展的影响来看,干法清洗显著优于湿法清洗。干式清洗发展迅速。等离子体清洗具有明显的优势。在半导体制造、微电子包装、精密机械等行业渐广泛应用于等离子体清洗。等离子体是电离气体的一部分,是固体、液体和气体以外的第四种常见物质。等离子体由电子、离子、自由基、光子和其它中性粒子组成。由于等离子体中存在电子、离子和自由基等活性粒子,它们本身很容易与固体表面发生反应。
       等离子体清洗主要取决于等离子体中活性粒子的清洗“激活以去除物体表面的微观污染物质。在反应机制方面,等离子体表面处理仪通常包括以下过程:无机气体被刺激为等离子体状态;气相物质被吸附在固体表面;吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子;产物分子分析形成气相;反应性残留物与表面分离。
       等离子体表面处理仪的最大特点是,它可以处理金属、半导体材料、氧化物质和大多数聚合物材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂,甚至聚四氟乙烯,可以很好地处理,并可以实现整体、局部和复杂的结构清洁。
       集成电路键合区的质量对微电子器件的可靠性起着非常重要的作用。在设备和电子系统之间包装*连接、键合区域必须无污染物质,并具有良好的键合特性。污染物质(如金属氧化物和有机残留物)会严重削弱键合区域的粘附性能,而传统的湿式清洗不能完全或不能去除键合区域的污染物质。研究表明,等离子体清洗可以有效地去除键合区域的表面污垢,提高键合区域的粘附性。
       铅框键封装仍然是现阶段包装的主流,铜合金因其良好的导热性、电气性能、加工性能和较低的价格而被用作主要的铅框架材料。殊不知,铜金属氧化物和其它污染物质会使模塑料和铜铅框架分层,减少设备的可靠性,然后影响芯片粘附和导线键的质量。因而,等离子体表面处理仪是保持铅框架区域清洁的重要步骤。

 

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