新闻资讯

NEWS

公司动态

业界动态

技术支持

去除光刻胶的等离子去胶机对晶圆方面的应用:

关键词：

发布时间：

2022-08-12

等离子去胶机的应用包括前处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、静电消除、介质电蚀刻、有机污染消除、晶圆减压等。应用等离子体清洗机，不但可以完全清除光刻胶等有机化合物，还能够激活加粗晶圆表层，提升晶圆表层的亲水性，使晶圆表层具备更高的附着性。

等离子去胶机

和传统设备相比之下，晶圆光蚀刻胶等离子体清洗机具备很多的优点，设备成本不高，再加上清理流程中气体固相干反应，不耗费水资源，也无需应用更昂贵的有机溶液，使总体成本费用少于常规的湿式清理工艺。此外，它解决了清除晶圆表层光刻胶反应不准确、清洁不彻底、易引入杂质等缺点。也无需有机溶液，不污染环境，属于低成本的绿色清洁方法。
通过预定义的图形清除不需要的区域，保留要保留的区域，并将图形转移到所选的图形上的过程需要等离子体处理。等离子体处理具有以下的优点：获得满意的剖面，钻孔小，选择表面和电路损伤小，清洁、经济、安全。选择大，蚀刻均匀性好，重复性高。在处理过程中不会引入污染，清洁度高。干式清理等离子去胶机具有较强的可控性和良好的一致性，不仅完全清除光刻胶有机质，而且激活和粗化晶圆表层，提升晶圆表层的亲水性。
晶圆清理-等离子去胶机用于在晶圆凸点过程前去除污染，也可以去除有机污染，去除氟等卤素污染，清除金属和金属氧化。
晶圆蚀刻-等离子去胶机前处理晶圆残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀，提升晶圆材料表面的附着性，清除多余的塑料密封材料/环氧树脂等有机污染物，提升金焊料凸点的附着性，降低晶圆压力破碎，提升旋转涂层的附着性。