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光电产业半导体TO封装电浆清洗机的发展和应用

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发布时间:

2022-07-29

光电产业半导体TO封装电浆清洗机的发展和应用:
       这几年光电光伏产业的迅速发展,半导体PCB等微电子也进入了发展的鼎盛时期,促进了微电子技术产业企业对产品性能和质量的追求。在大多数新科技领域,精度高、性能高、高品质是技术标准和企业产品质量检验标准。在微电子包装工艺的整个生产环节,半导体器件表面附着各种颗粒和其他污染杂物。具有这类污染杂物还会影响微电子设备的稳定性和使用寿命。

电浆清洗机       整个包装过程中最大的问题是附着在产品表面的污染物。等离子体清洗可用于不同污染物出现环节的每个过程。它通常分布在粘合剂、导线键和塑料密封之前。电浆清洗机在整个包装过程中的作用主要是防止包装分层,提高焊丝质量,提高键强度,提高可靠性,提高产量,节约成本。
       由于干式清洗方法可以在不破坏芯片表面材料特性和导电性的情况下去除污染物,为此在大多数清洗方法中具有明显的优势,其中电浆清洗机具有操作简单、精度可控、无需加热处理、无污染、安全可靠的特点,在先进包装领域得到了大规模的推广应用。
等离子体是一种由大量带电粒子组成的非冷凝系统,在胶体中包含足够数量的正负电荷和大量的正负电荷。电浆清洗机中包括正负电荷和亚稳态分子和原子。
      一方面,当各种活性颗粒与清洁物体表面接触时,各种活性颗粒与物体表面的杂物和污垢发生化学反应,形成挥发性气体等物质,然后挥发性物质被真空泵吸走。例如,活性氧等离子体与工件表面的有机质发生氧化反应。
另一方面,各种活性颗粒会跃迁和清洁工件表面,使工件表面的污染杂物被真空泵吸走。这种清洁方法本身没有化学反应,清洁工件表面没有氧化物质,为此能够很好地保持清洁材料的纯度,确保材料的各向异性。

 

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