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为什么这些年芯片ic封装前的工艺都离不开等离子清洗机配套

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发布时间:

2022-07-21

为什么这些年芯片ic封装前的工艺都离不开等离子清洗机配套:
        这几年来,由于美国阻拦我们国家的半导体行业发展,国家为了打破垄断,加大力度对伴半导体器件研发和制造提供支持,用于半导体器件包装行业W/B键合和MD塑料密封前的等离子体清洗对自动化程度和质量的标准非常高,因而在线等离子体清洗机的适用慢慢推广。不光是等离子清洗机厂家或是搞自动化的厂家,仅仅几年内,内地就出现了许多知名品牌:与外国制造商竞争,但客观地说,大多数技术来源或从外国产品中学习和创新。

       不一样的知名品牌的在线等离子体清洗机造型设计各有特色,但核心是反应腔(含电极)和上下料的传动部分,关联到等离子体处理物品的均匀度.安全性.UPH,特别是电极结构的设计形成了不一样的的放电机制,可以说代表了不一样的的技术流派,主要代表有三种:
一、电极覆盖陶瓷在线等离子清洗机
       这种在线等离子清洗机以韩国V厂家为代表,上下料的传动部分为"一进一出”腔体本身构成电极,地极在上,功率极在下;功率极上覆盖陶瓷,陶瓷上有轨道和支架。
二、地极和功率极可任意组合在线等离子清洗机
       这种在线等离子清洗机以日本H厂家为代表,上下料的传动部分为“自动抽屉”上下腔体本身构成电极,载体和轨道由金属板组成,可根据需要弹出和关闭。
三、电极交互式在线等离子清洗机
       这种online式等离子等离子清洗机已成为国内的广受欢迎的设备。以美国M厂家为代表,上下料的传动部分是“电极交互”上部为腔体,有功率极,下部为两块可相互交换的平板,每块平板为地极,平板上有载体轨道。

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