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微波等离子清洗设备的激励电源频率是多少,还有哪些特定性能

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发布时间:

2022-07-01

微波等离子清洗设备的激励电源频率是多少,还有哪些特定性能:
       在一些比较精细的产品例如集成电路需要进行封装时,会有各类污染物氧化物产生,这些物质的存在会降低产品的质量,有一种精密的干法清洗技术可以把这些污染物去除,并且能够改善材料表面性能的同时能够增加表面能量,它就是微波等离子清洗设备处理技术。就让诚峰智造的工程师带大家一起了解一下微波等离子清洗设备技术的原理和应用吧。

微波等离子清洗设备       等离子体是正离-74n电子的密度大致相等的电离气体,整体呈电中性。其由离子、电子、自由激进分子、光子以及中性粒子组成,是物质的第四态。微波等离子清洗设备是用等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理,去除沾污,改善表面性能的工艺过程。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺。根据选择的工艺气体不同,分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。目前有4种激励电源频率,分别是直流、低频40KHz、射频13.56MHz及今天要介绍的微波2.45GHz。
       在过去的一些年,封装常常用到的是球栅阵列封装,特别是塑料球栅阵列式封装,每年提供的数量高达数百万计,在芯片粘合与引线键合前以及封装前可使用微波等离子进行清洗。
       如果用等离子体对载体正面进行清洗后再用环氧树脂导电胶粘片,可以提高环氧树脂的粘附性,利于焊料回流以及去除氧化物,可以减少剥离现象,有效改善芯片与载体的连接,还能够使热耗散性能提高。用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时,如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量,微波等离子清洗设备处理载体后进行烧结,能够有效保证烧结质量。
       在进行引线键合前用等离子清洁焊盘及基材,会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。
       在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的粘附性,如果有沾污或表面活性差,就会导致塑封表面层剥离。如果用微波等离子清洗设备后再封装可以有效地提高表面活性,改善粘附性,提高封装的可靠。

 

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