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采用在SEMI领域真空等离子设备腔体的大小都可以满足客户的要求

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发布时间:

2022-06-23

采用在SEMI领域真空等离子设备腔体的大小都可以满足客户的要求:
       在SEMI领域接线键合前的处理。一个半导体通常有多个引脚,其中一个引脚不合格,这意味着整个半导体将被报废。氧化物的存在严重影响了引脚的质量。采用SEM真空等离子设备可以有用地清除键合区域的有机污染物,增加材料表面的张力,增强键合的拉力,大大提高半导体包装的合格率。

真空等离子设备       SEMI包装填充。半导体基材需要在填充前进行处理,避免分层,大大提高焊接面的活性,有用避免空焊,减少高填充材料的边缘高度和包容性,增强包装的机械强度,减少不一样原料的导热系数,增强产品的稳定性和寿命。
        SEMI清洗机必须采用真空等离子体清洗机,由于SEMI领域真空等离子设备工艺控制良好,温度低,清洗也很全面,这些是常压等离子体清洗机无法做到的。只不过,半导体行业的等离子体清洗机有2种设计理念。
        一种是在线真空等离子体清洗机,同时进入几个框架,清洗后自动送出。这种真空等离子体清洗机的设计理念具有清洗效果完全全面的优点,因为它是能力有限,真空等离子体清洗设备,如果生产能力大,成本增加一倍。
        另一个是空腔室,空腔可以大或小,小3~5升可以做,大1000升也可以做,根据客户要求自由制作各种尺寸。很明显,清洁效果不像在线类型那么彻底,但生产能力很大。在实际情况下,SEMI行业一般采用空腔真空等离子体清洗机。只有少数行业对清洁要求特别高,但产能较低,将采用在线真空机,清洁铅框架。一般来说,只要调整过程,空腔SEMI领域真空等离子设备清洁过程就能完全满足SEMI行业的清洁要求。

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