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PCB等离子体刻蚀机介绍

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发布时间：

2020-10-13

PCB等离子体刻蚀机介绍：

以往，PCB制造厂家使用浓酸等腐蚀性溶剂来进行刻蚀和清理印制电路板上的孔洞。使用很多不同的化学物质用来清理孔洞，但是所有这些化学物质都会对环境造成危害，也会很容易对工作人员也会造成伤害。

使用化学试剂进行蚀刻：

传统的PCB电路板制造方法是化学刻蚀。用锡片、锡和铅片组成的刻蚀抗蚀剂保护铜箔的某些部分，而把其余的铜刻蚀掉。该工艺采用氨刻蚀液对铜进行脱除，氨溶液对锡或铅没有腐蚀作用，因此铜在锡下仍是相当于“导线”，或者电子沿着完整电路板移动的路径。化学刻蚀的质量可以通过未被抗蚀剂保护的铜去除的完整性来定义，品质还指痕迹边缘的直线度和刻蚀底切程度。

刻蚀底切是由化学品的不定向刻蚀引起的，一旦发生向下刻蚀，则允许侧向刻蚀，底切越小，质量越好。测量这些底切值并将其称为“刻蚀因子”。刻蚀工艺的所有步骤都是连接在一起的，而刻蚀的质量可以是刻蚀溶液或所用抗蚀剂的结果。化学刻蚀使用有很多有害的化学物质，而且不是环保的刻蚀工艺。

使用等离子体进行刻蚀：

等离子体刻蚀是20世纪80年代流行的一种环境友好刻蚀方法，用来从PCB孔洞中除去胶渣。通过使用13.56MHz的射频电离气体粒子在真空中形成的等离子体是物质的第四种状态。采用等离子PCB技术清除胶渣，可提高刻蚀质量和通孔污染物的去除效果。正如其名称所示，PCB等离子刻蚀机是用刻蚀技术在严格条件下产生等离子体，并用来清洗PCB板上钻孔的残留物。

要全面了解PCB蚀刻技术，必须掌握等离子蚀刻机的工作原理。等离子刻蚀机是由产生RF的两个电极和一个接地电极组成。一般有4个气体入口，氧气，CF4或其他一些刻蚀气体通过这些气体入口进入系统。根据刻蚀材料不同，需要按一定比例混合气体来处理不同的材料。在气体进入系统的过程中，应用射频电离气体粒子。13.56MHz被认为是等离子体形成的标准频率，射频激发气体电子并改变其状态，机器产生高速等离子体脉冲对材料进行刻蚀。在化学反应过程中，PCB等离子刻蚀系统会产生挥发性化合物作为副产物，等离子体清理电路板上的孔胶渣一般需要时间很少。

在清洗芯片封装中，等离子也是一种常用在引线框架方面。引线框将电信号传送到封装的外部，所有有机物质必须清除后才能加入封装。

PCB电路板等离子刻蚀工艺根据待刻蚀材料的种类、所用气体的性质和所要求的刻蚀类型，是分很多种等离子体刻蚀类型存在。在进行等离子体刻蚀时，工作温度和压力也起着重要作用，工作温度和压力的微小变化会显著改变电子的碰撞频率。RIE(反应离子刻蚀)利用物理和化学机制实现单向的高水平表面刻蚀。因为RIE过程将物理和化学作用结合在一起，它比单独的等离子刻蚀更快。高能量的离子碰撞使等离子体中的电子被剥离，并且允许使用带正电荷的等离子体进行表面处理。

PCB等离子体刻蚀机