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氩等离子体设备清洗提高金丝引线键合稳定性

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发布时间:

2022-05-05

氩等离子体设备清洗提高金丝引线键合稳定性:
       crf氩等离子体设备用以微装配金丝引线键合,可提高焊线质量,提高引线键合强度。微装配技术具有微型化、集成度高、可靠性高的特点。采用微装配技术的微波组件比通常分离器件线路重量较轻十-二十倍,体积小4-6倍,性能和无故障时间翻倍。微装配通常包括清洗、设备集成ic烧结、金丝引线键合、密封等生产流程。金丝键合是达到微波多芯片组件电气连接的核心技术。金丝引线键合同时影响线路的可靠性和稳定性,对线路的微波性能有较大影响。
       键合是1种借助提高压力、机械振动、电能或热能等不同的能量在接头处产生连接接口的方式,归属于压力电焊焊接的方式。金属材料在引线键合接口中不熔化,但原子在接口表层相互之间蔓延,即接口表层相互之间达到了产生原子结合力的距离。同时在微波多芯片组件(MCM)基板上组装未包装的半导体裸集成ic是微装配技术的重要进展。裸集成ic中的引线键合互连是装配MCM的核心技术。

氩等离子体设备        热压用以引线键合互联,铝丝或金丝用以引线键合或点焊到裸集成ic和基板的相应焊盘上。随着应用需求的不断提高,铝丝引线键合的应用越来越少,金丝键合已成为微装配技术的关键工艺。热超声键合是超声键合的1种变化,即结合热压和超声的优点,热超声键合适用于十~100μm的金丝。
        镀金层表层的清洁度对键合质量有较大的影响。等离子体清洗具有清洗、不损坏集成ic、不降低膜附着力的特点,具有传统液相清洗无与伦比的优点。在等离子体清洗过程中,高能电子碰撞反应气体分子使其离解或电离,利用各种颗粒轰击清洗表层或与清洗表层发生化学反应,有效去除清洗表层的有机污染物或改善表层状态。因此,在键合前清洗镀金层表层是非常必要的。
在物理氩等离子体设备清洗过程中,氩产生的离子携带能量对工件表层进行轰击,剥离表层无机污染物。在集成电路包装过程中,氩离子对焊盘表层进行轰击,去除工件表层的纳米污染物,产生的气体污染物由真空泵抽出。氩等离子体设备清洗可有效提高金丝引线键合的可靠性。氩等离子体清洗后,基板易于金丝引线键合。破坏性拉伸试验后,键合点留压点显著提高。

 

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