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诚峰crf等离子处理器通过表面涂层处理工艺清洗人眼不可以看到的微小颗粒

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发布时间:

2022-04-27

诚峰crf等离子处理器通过表面涂层处理工艺清洗人眼不可以看到的微小颗粒:
       在封装工艺中,芯片(DIE)及打线支架、PCB焊垫的有效清洁,pcb线路板的“三防”涂覆、底部焊端元器件BTC的底部填充、整个设备及元器件的灌封,我们只有确保工件比如pcb线路板&PCB接合界面焊盘的干净,才能获得足够的表面能达到粘接的有效性和持久性。为此,对粘接芯片、基片或基板采用恰当的清洗工艺特别重要,
       在传统的溶剂清洗后再增加一道干式的等离子工艺清洗,能更有效地消除有机残留物和氧化物。干法等离子体工艺,用于除去有机光刻胶(灰化)等脏污物都特别有效,在融合预处理过程中,可以除去自然氧化层,通过气体与等离子处理器能量化学反应而达到祛污目的。等离子作为精细化的新型清洗工艺,其不足是:对于硬化的焊锡等无机物、深度油脂类污垢清洗效果不明显,不过它对于所有轻微性有机物却有较为明显的清洗作用,所以它更多地被用于精细化的清洗或溶剂清洗后的补充。
        等离子处理器不需使用溶剂和水,没有排污的问题;其制程工艺也相对简单,清洗后无需烘干等作业过程,尤其适合用于精密工件的表面精细化高品质清洗。

        等离子处理器持术可使用于各种PCB通孔、焊垫、材料及光学镜片触控屏的清洁,在印刷、贴合、喷涂、喷墨、电镀前之表面活化、清洗、涂层、镀膜、改质、接技、粗糙化等。
等离子处理器活化:大幅度提高表面的附着性能,形成活性的表面;清洗:祛除灰尘和油污,精细清洗和静电释放(ESD);涂层:等离子处理器通过表面涂层处理提供功能性的表面,并提高表面的附着能力和表面粘接的可靠性、持久性等。

 

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