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crf诚峰等离子体发生器预处理技术晶片上面的使用

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发布时间:

2022-04-02

crf诚峰等离子体发生器预处理技术晶片上面的使用:
       晶片引出线的连接质量是影响电子元件可靠性的关键因素,引出线连接区要保证无污染,连接效果好。污染物,如氧化物、有机残留物等的存在将严重削弱引出线连接的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去掉不彻底或不能去掉,而采用crf诚峰等离子体发生器清洗可以合理地去掉键合区的表面污渍,并使其表面活化,可以进一步提高引出线的黏结強度,进一步提高芯片封装电子元件的可靠性。

       在粘接过程中,晶片与芯片封装基板之间往往存在着一定的粘接性,这种粘接通常表现为疏水性和惰性,粘接性能较差,粘接界面易产生空隙,这给晶片造成了很大的隐患,将晶片与芯片封装基板crf诚峰等离子体发生器处理后,可以合理地提高晶片的表面活性,进一步提高晶片与芯片封装基板表面的粘接环氧树脂的流动性,增加晶片与芯片封装基板之间的粘接浸润性,减少晶片与基板的分层,增加晶片芯片封装的可靠性和稳定性,延长产品的使用寿命。采用crf诚峰等离子体发生器生产的辉光等离子体,可合理清除处理过的材料表面原有的污染物和杂质,并可产生蚀刻作用,使样品表面粗糙,形成许多细小的凹坑,增加接触面积,改善表面的润湿性(俗话说,增强表面的粘附性,增强亲水性)。crf诚峰等离子体发生器具有广泛的应用领域,可解决黏结、印刷、喷涂、去静电等技术难题,达到高品质、高可靠性、高效率、低成本、环保等现代制造工艺所追求的目标。

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