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诚峰真空plasam清洗技术不分处理对象的基材类型

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发布时间:

2022-03-25

诚峰真空plasam清洗技术不分处理对象的基材类型:
         整个过程就是依靠真空plasam等离子体在电磁场内空间运动,并轰击被处理物体表面,从而达到表面处理、清洗和刻蚀的效果(清洗过程某种程度就是轻微的蚀刻工艺);清洗完毕后,排出汽化的污垢及清洗气体,同时向真空室内送入空气恢复至正常大气压。
在低压真空plasam技术中,借助提供能量激发真空中的气体。会产生高能量的离子和电子,以及其他活性粒子,并形成等离子体。从而极其有效的对表面作出改变。共分为3种等离子效应∶微喷砂处理∶借助离子撞击剥蚀表面化学反应︰离子化气体与表面发生化学反应紫外线辐射∶紫外线辐射分解了长链碳化合物借助诸如,压力、功率、工艺时间、气体流量和气体成分之类的工艺参数的变化,等离子体的作用方式也会随之发生改变。这样,便可以在一个单独的工艺步骤中实现多种效果。

  真空plasam        真空plasam清洗过程中,在真空泵控制真空室的真空环境时,气体的流量决定了发光色度∶如果色度较重,说明真空度低,气体流量较大;而偏白时,则是真空度过高,气体流星较小;具体需要根据所需的处理效果,来确定真空泵要实现的真空度。
        真空plasam清洗技术不分处理对象的基材类型,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料(如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗,还具备环保、安全、易控制等优势,因此在很多方面,尤其是精密件清洗、新半导体材料研究以及集成电路器件制造业中逐渐取代了湿法清洗工艺。

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