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CRF-等离子清洗机清洁半导体材料晶圆

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发布时间:

2022-03-23

CRF-等离子清洗机清洁半导体材料晶圆:
       在半导体材料生产过程中,几乎每个流程都需要清洁,圆形清洁品质对设备性能有严重影响。由于圆形清洁是半导体制造流程中1个关键而反复的流程,其工序品质将直接影响设备的成品率、性能和可靠性,国内外关键公司和研究机构将继续研究清洁流程。等离子清洗机作为1种现代化的干洗技术,有着低碳环保的特性。现在电子光学行业的迅速發展,CRF等离子清洗机也愈来愈多地使用于半导体行业。

等离子清洗机       现在半导体技术的飞速发展,对工艺的标准愈来愈高,尤其是半导体材料圆片的表面质量。关键缘故是圆片表面的颗粒和金属杂物破坏会严重影响设备的品质和成品率。在目前的集成电路生产中,由于圆片表面破坏,仍有50%以上的材料丢失。
CRF-等离子清洗机在半导体材料晶圆清洁流程中的使用。等离子清洁工序简易,操作方便,无废弃物处理、空气污染等问题。但它无法除去碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂物。等离子清洗机常见于除去光刻胶,在等离子反应系统中输入少量氧气,在强电场的作用下,使氧气产生等离子,迅速使光刻胶氧化成挥发性气体状态物质被除去。等离子清洗机有着操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点,有利于保证产品质量,不需要酸、碱、有机溶剂作为清洁原料,不污染环境。
       CRF-等离子清洗机是一个不可替代的成熟流程,无论是芯片源离子注入、晶元涂层,还是我们的低温等离子体表面处理设备:除去氧化膜、有机物、掩膜等超净化处理和表面活化,提高晶元表面渗透性。
       等离子清洗机的使用范围主要包括医疗器械、消毒、消毒、粘贴盒、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洁实验工具、鞋厂鞋底和鞋帮粘接、汽车玻璃涂层膜清洁、等离子处理后,使其粘接更牢固、灯、玻璃和铁粘接、纺织、塑料、纸张、印刷、光电材料或金属等,可通过等离子处理。

 

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