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crf等离子清洗机四氟化碳的应用以及注意事项

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发布时间:

2022-02-25

crf等离子清洗机四氟化碳的应用以及注意事项:
       crf
等离子清洗机的基本功能主要包含清洗、激活、接枝(沉积)和刻蚀。除了需求放电模式和电极结构外,工艺技术气体的选取也尤其关键,尤其是刻蚀基本功能。那么,crf等离子清洗机通常使用什么气体来实现刻蚀基本功能,以及需要注意的常规事项是什么呢?
       刻蚀通常也称为刻蚀、咬蚀、凹蚀等。刻蚀效应是利用典型的气体组合形成强刻蚀气相等离子和物体表面的有机基体,产生一氧化碳、二氧化碳、H2O等其他气体,从而达到刻蚀的目的。
       实现刻蚀所用气体多为含氟气体,最常用的是四氟化碳。四氟化碳是一种无色无味的气体,无毒不燃,但高浓度麻醉。因此,工业应用中储存的容器是专用高压气瓶,减压阀也是专用减压阀。
四氟化碳在等离子清洗机电离后会产生含氢氟酸的刻蚀气相等离子,可以刻蚀和去除各种有机表面,广泛应用于晶圆制造、电路板制造、太阳能电池板制造等行业。

等离子清洗机        真空等离子清洗机电离四氟化碳气体产生的等离子颜色为白色,肉眼观察与白雾相似,识别度高,易于与其他气体区分。
(1)晶圆制造业的应用
在晶圆制造业中,光刻机利用四氟化碳气体对硅片进行线路刻蚀,等离子清洗机利用四氟化碳去除氮化硅刻蚀和光刻胶。
crf等离子清洗机可以通过纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧气的配合,对晶圆制造中的氮化硅进行微米化碳与氧气或氢气的配合去除微米光刻胶。
(2)线路板制造业的应用
crf等离子清洗机刻蚀在电路板制造行业应用尤其早,无论是硬电路板还是柔性电路板在生产过程中,传统工艺是使用化学清洗,但随着电路板行业的发展,电路板越来越小,孔越来越小,化学物质越来越难以控制,孔越小,也会造成化学残留,影响后期工艺技术。等离子清洗机刻蚀为干燥,无化学残留,等离子扩散尤其强,刻蚀气体等离子能有效刻蚀微米孔,通过工艺技术参数调整也能很好地控制刻蚀。
使用四氟化碳的注意事项。
(1)四氟化碳气体虽然是无毒不燃气体,但浓度高会引起窒息和麻醉,使用时注意气路密封,建议使用防爆管道;
(2)为保证工艺技术稳定,需使用专用流量控制器;
(3)四氟化碳参与反应时会产生氢氟酸,排出的废气是有害气体,处理后需要排出;
(4)建议使用四氟化碳等离子清洗机配备防腐干式真空泵。

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