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在诚峰plasma处理器的活化和清洗过程中,三点讲解了工艺气体的应用

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发布时间:

2022-02-13

在诚峰plasma处理器的活化和清洗过程中,三点讲解了工艺气体的应用:
一、清洗plasma处理器表面
       Ar等离子体通常用以跃迁表面Particle,以实现Particle分散的效果。松动(与基材表面分离),随后借助超声波或离心清洗除去表面Particle。尤其是在半导体材料包裝过程中,氩等离子体或氩氢等离子体用以表面清洗,以防止导线氧化。

plasma二、plasma处理器表面粗化
       等离子体清洗机的表面粗化也称为表面腐蚀,其目的是提高材料表面的粗糙度,以增加附着力。氩等离子体清洗机处理后的界面张力将明显增加。活性气体产生的等离子体也可以增加表面的粗糙度,但氩电离产生的粒子相对较重,氩离子在电场作用下的动能明显高于活性气体,因而其粗化效果更明显,广泛应用于无机基材的表面粗化过程中。如玻璃基材表面处理、金属基材表面处理等。
三、plasma处理器活性气体辅助
       在诚峰plasma处理器的活化和清洗过程中,工艺气体经常混合使用,以实现更好的效果。由于氩气分子相对较大,电离后产生的粒子通常与活性气体混合,最常见的是氩气和氧气的混合。氧气是一种高活性气体,可以有效地分解有机污染物或有机基材的表面,但其粒子相对较小,断键和跃迁能力有限,如加上一定比例的氩气,等离子体对有机污染物或有机基材表面的断键和分解能力较强,加快清洗和活化效率。

 

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