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1种中性、无污染的干式低温等离子改性加工处理工艺

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发布时间：

2022-01-28

1种中性、无污染的干式低温等离子改性加工处理工艺:
IC芯片接线方法引线键合的产品质量会直接影响到元器件的稳定性，微电子器件的键合区必须无污染，且引线键合性能好。存在着的污染物质，如氧化剂、有机残留物等，会严重削弱引线连接的拉力。在键合区实现常规的湿法清洗，不能除去或去除污染物质，而采用等离子改性可以有效地清除键合区的表层污垢，使其表层活化，可明显改善引线的引线键合拉力，大大提高打包封装元器件的稳定性。
传统的清洗方式存在着着一些弊端：清洗后经常残余薄薄的1层污染物质。可是，若采用等离子改性工艺实现清洗，弱化学键会很容易中断，即使污染物质残余在非常复杂的几何形状表层，也会很容易被打断。
一般用天然橡胶、硅橡胶或PVC(PVC)材质制作而成，考虑到材质本身的生物相容性较差，对PVC材料实现等离子改性，以改进其浸润性，在PVC表层涂覆三氯生、溴硝醇。可杀灭细菌和抗菌剂的粘附，因此可减小病人在使用过程中因材质而引起的感染，改进材质的生物相容性。
利用等离子改性，可显著改进细胞培养基、滚瓶、微载体、细胞膜等细胞培养基的表层润湿性。调控表层化学结构，可改进细胞生长状况、蛋白质结合特性及特殊细胞粘附特性。本发明是一种中性、无污染的干式低温等离子改性加工处理工艺，它可以清洁基体表层，同时也可以改进基体材质的表层能量、浸润性、活性等。