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在清洗微观上的crf诚峰智造等离子处理机原理及其适用研究

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发布时间:

2022-01-24

在清洗微观上的crf诚峰智造等离子处理机原理及其适用研究:
       crf诚峰智造等离子处理机已逐渐成为微电子生产过程中不可缺少的一项技术。与plasma表面处理设备相较,行业中较为常见的名称为“等离子清洗机”,也开始被人们所熟悉。等离子清洗不同于传统清洗(如机械清洗、水洗和溶剂清洗),其特点在于,传统的清洗方法在清洗完成后,在表面仍会残留数纳米到数十纳米的残留物。在精密加工技术要求日益严格的今天,这些残留往往会对生产过程和产品的可靠性造成不利影响。物质表面污染物的主要来源有两种,通过物理和化学方法吸附在物质表面的外来分子和表面自然氧化层:

等离子处理机1)外来分子物理吸附通常可以用加热的方式将其解吸,而外来的化学吸附分子则需要比较高能量的化学反应过程来将其分离,从而与材料表面分离;
2)crf诚峰智造等离子处理机表面自然氧化层通常产生于金属表面,这会影响金属的可焊性及其与其他材料的结合性能。
等离子体表面处理技术能有效地处理上述两类表面污染物,但处理过程中首先要选择合适的处理气体。用氧和氩气进行crf诚峰智造等离子处理机最常用的工艺气体:
1)氧气可在等离子环境下电离,产生大量含氧极性基团,可有效地去除材料表面的有机污染物,使极性基团吸附到材料表面,有效地提高材料的结合性能–微电子封装工艺中,塑封前的等离子处理是这类处理的典型适用。经等离子处理后的表面能较高,可有效地与塑封料结合,减少塑封过程中出现的分散性、针孔等现象。
2).氩气可在等离子环境中产生氩离子,并利用材料表面产生的自偏压作用对材料进行溅射,消除其表面上吸附的外来分子,并能有效地去除表面金属氧化物-在微电子过程中,打线前的等离子处理是这种工艺的典型代表。crf诚峰智造等离子处理机处理后的焊盘表面因能除去金属氧化物和杂质,可提高后续打线工艺的良率和焊线的推拉力。

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