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光电产业半导体TO封装crf等离子清洗机应用

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发布时间:

2022-01-15

光电产业半导体TO封装crf等离子清洗机应用:
     随着着光电材料领域的迅猛发展壮大,半导体材料等微电子技术领域迈入了关键发展阶段,推进着微电子技术工厂企业对商品性能和质量的追求。精密、高效、优质是众多高技术领域的工业标准和企业产品检验的标准。半导体器件商品在整个微电子技术封装工艺生产过程中,都会粘附各种各样的杂质,如各种各样的粒状物。这种污垢杂质的存在将严重影响微电子技术设备的可靠性和使用寿命。

等离子清洗机       包装技术的优劣直接影响着微电子技术商品的优劣,在整个包装工艺环节中,最大的问题是商品表层附着的污染物。根据污染物产生环节的不同,crf等离子清洗机可以在每道工序前面进行。通常分布在粘片前,引线键合前和塑封前。在整个包装工艺过程中,crf等离子清洗机的作用主要是防止包封层、改进焊线质量、增加连接强度、提高可靠性、提高良品率等。
       由于干式清洁方式可以不破坏晶片的表层特性和导电性,所以可以除去污染物,因此在许多清洁方式中有明显的优势,其中crf等离子清洗机优势明显,具有操作简单、精度可控、无需加热处理的优点。全过程无污染,安全可靠,在先进封装领域得到了广泛推广应用。

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