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pcb电浆清洗机在材料和工艺技术上面临着更大的挑战

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发布时间：

2022-01-01

pcb电浆清洗机在材料和工艺技术上面临着更大的挑战：
     对印刷电路板制造业而言，5G的到来是一个划时代的变革。频率为5G，包括低于6GHZ的低频频率，工业领域包括高于6GHZ的毫米波频段。与低频相比，毫米波本身传播距离大大减小，需要大幅度增加基站数量才能实现大规模覆盖，这给PCB行业带来了巨大的市场机会。现在业界预计5G基站数量将达到4G时代的2倍，而5G基站用的高频印刷板数量将是4G时代的数倍。可以看出，5G通信系统的各个硬件模块所使用的PCB产品及其特点，通信用PCB将向大尺寸、高密度、高频、高速、低损耗、低频混压、刚挠结合等方向发展。在这些技术中，高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著提高，对所用的材料和工艺技术提出了全新的挑战，本文针对高频PCB板的主要材料，如铜箔、基材、玻纤等，以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键pcb电浆清洗机工艺技术方面的新要求进行了介绍。
      加强型PTFE和补充瓷器PTFE在高频基材中不容易润湿，孔口金属化前需要清除钻孔污物，咬蚀基材表面。常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时，咬蚀效率较低，钻污无法被完全去除，因此，一般采等离子pcb电浆清洗机来去除高频PCB孔壁钻污，原理是先用对数孔壁的氮气pcb电浆清洗机并预热印刷板；再用氧气和四氟化碳等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀；用氧气pcb电浆清洗机清除孔壁尘。孔壁经等离子去钻污染后再进行金属化处理。，墙体质量提高明显。
    5G时代对高频印制板的需求日益增长，PCB在材料和工艺技术上面临着更大的挑战，对基板材料、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展，对关键工艺的等离子pcb电浆清洗机控制要求更加精细和严格，同时在不断实践过程中逐步积累工程经验，沉淀关键参数，为生产出高质量、高频率PCB奠定基础。