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诚峰plasma设备微电子学封装生产过程中的污染分子清除处理

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发布时间：

2022-01-01

诚峰plasma设备微电子学封装生产过程中的污染分子清除处理：
      在微电子工业中，清洁是一个普遍的概念，它包括了所有与污染物清除相关的过程。一般是指在不破坏数据表面特性和电特性的前提下，有效地清除数据表面残余的尘埃、金属离子和有机物杂质。现阶段普遍采取的物理学清洗方式，大概可以分成2种：湿法清洗和plasma设备干法清洗。
     现阶段，湿洗仍占微电子清洗工艺的主导地位。但从对环境的影响、原始资料的消耗以及今后的发展情况来看，干洗要明显优于湿洗。干式清洗发展较快，优点明显，plasma设备清洗已逐步在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业开始广泛应用。
诚峰plasma设备技术的主要特点是可以处理金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧树脂甚至聚四氟乙烯。plasma设备清洗还具有以下特点：简便的数控技术，自动化程度高；操纵装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到产品工件；由内而外的真空进行，不污染环境，产品工件清洗表面不受二次污染。
      微电子学封装生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这将对封装生产过程中相关工艺的质量产生显著影响。用plasma设备等离子体清洗可以很容易地消除生产过程中产生的污染分子，保证铸件表面原子与等离子体原子之间的密切接触，然后有效提高引线连接强度，提高晶片粘接质量，降低封装漏气率，提高元器件性能，提高成品率和可靠性。在铝丝连接前，国内某单位选用等离子体清洗法，连接成品率提高30%，连接强度一致性也有提高。