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测量低温等离子体发生器处理前后左右焊盘封装带的接触角度

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发布时间:

2021-11-30

测量低温等离子体发生器处理前后左右焊盘封装带的接触角度:
       IC在塑料密封时,要求塑料密封材料与芯片、载体、金属键合脚等不同材料具有良好的附着力。如果有污渍或表面活性差,塑料密封表剥落。用低温等离子体发生器清洁后,可有效提高表面活性、附着力和可靠性。在清洁后,基片和芯片的表面是否有浸润性是检测低温等离子体是否有清洁效果的检测指标。测量了处理前后左右低温等离子发生器焊盘封装带的接触角度,得到做好等离子清洗前后左右样品的接触角是:焊添充漆在上清洁前70°至80°之间,清洁后在15°到20°之间;污染的镀金焊点清洁前接触角是60°到70°,清洁之后的温度会低于20℃或更低。

等离子体发生器       诚然,触点角度测量只能用来表示得到期望的结果,即有引线键合厚度和良好的模粘两个因素。同时,不同厂家、不同产品、不同清洗工艺的清洗效果不同,对浸润性能的改善说明。
       低温等离子发生器清洁技术用于封装工艺前做好是十分有益的。低温等离子发生器清洁技术在诸多领域已经得到广泛应用,成为许多精密制造行业的必备设备。它集等离子体物理、化学、气固界面化学反应于一体,涉及化工、材料、能源等多个领域,具有极大的挑战性和巨大的机遇。半导体和光电材料在未来的快速成长,此方面应用需求也将越来越大。

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