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半导体材料表面不可或缺的工艺就是等离子刻蚀机活化

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发布时间:

2021-11-29

半导体材料表面不可或缺的工艺就是等离子刻蚀机活化:
       半导体业中,对各元器件的质量品质和稳定性的要求较高,大多数粒子污染物质和杂物都是会对元器件造成直接影响,低温等离子清洗设备的干式处理在对半导体元器件的性能指标改进上拥有明显的优越性,下面让我们具体根据倒装半导体芯片以及其晶圆表层光刻胶的彻底清除2个层面来进行讲解。
一、低温等离子刻蚀机在倒装半导体芯片的意义
       随着倒装半导体芯片技术应用诞生,干式的等离子刻蚀机清洗就与倒装半导体芯片相互依存,成为了提升其总产量的关键协助。根据对IC芯片以及其封运载板进行低温等离子清洗设备处理,不仅仅可以取得超清洁的电焊焊接表层,还能够非常大的程度上改进电焊焊接表层的活性,有效的避免虚焊以及其减小孔洞,提升填充物的边界相对高度和包容性,改进封装形式的拉伸强度,降低因不同的原料的膨胀系数而在界面间产生内要的剪切应力,提高产品稳定性以及其改进使用期限。

等离子刻蚀机二、低温等离子刻蚀机彻底清除圆晶表层光刻技术
       低温等离子刻蚀机在处理圆晶表层光刻技术时,低温等离子表层清洁可以彻底清除表层光刻技术和其他有机化合物,也能够根据低温等离子活化和微蚀意义,对圆晶表层进行处理,能有效的提升其表层浸润性。比较于常规的湿式化学上的措施,低温等离子刻蚀机干式处理的可控性更强,统一性更加好,同时对基材没有伤害。
 

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