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CRF等离子体清洁机运行期间需要注意的和应用功能

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发布时间：

2023-03-07

CRF等离子体清洁机运行期间需要注意的和应用功能：
CRF等离子体清洁机在启动运行时产生微量臭氧。臭氧气对人体基本没有危害。但是如果使用环境相对封闭，通风条件不佳，则会过高，使周围人闻到刺激性气味，产生轻微的头晕头痛感。所以CRF等离子体清洁机生产车间需要保持与外界空气的畅通，如果使用空间比较封闭，通风条件较差，就需要安装专用的通风系统。在倒装片封装方面，采用等离子体处理技术，对芯片和封装载板进行处理，不仅可以实现焊缝表面的超净化，而且可以显著提高焊缝活性，可以有效的避免空焊，降低空洞，提升电焊的可靠性，同时还能提高焊缝的边缘高度和包容性，提升封装的机械强度，降低鉴于不同材料的热膨胀系数而在界面之间形成的内切力，提高产品的可靠性和寿命。
CRF等离子体清洁机在近距离接触时产生的发光，会引起人体灼热感。所以在等离子束处理材料的时候不能用手触摸。通常，直喷等离子体喷管与喷管的距离为50毫米，旋转等离子体喷管与喷管的距离为30毫米(不同类型的设备距离不同)。
为了保证设备的安全运行，请使用AC220V/380V电源，同时做好接地工作，保证供气气源干燥清洁。引线框架的塑封型式仍占微电子封装领域的80%以上，其主要应用的是导热、导电、加工性能良好的铜合金材料，鉴于铜的氧化物和一些其它有机污染物会导致密封成型过程中铜引线框架的分层，导致封装后的密封性能变差，并导致慢性渗气现象，同时也会影响到芯片的粘接和引线键合质量，保证引线框架的超洁净性是保证封装可靠性和良率的关键，通过CRF等离子体清洁机处理可实现引线框架表面的超净和活化，与传统的湿法清洗相比，成品的良率进一步提高，且无废水排放，降低了化学药水的采购成本。瓷器产品的封装，通常采用金属浆料印刷线路板作为粘接、封盖和密封区域。在电镀之前，先用CRF等离子体清洁机清洗材料表面，可去除有机物中的钻孔污物，显著提高镀层质量。