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金属材料和金属氧化物_plasma可以做哪些用途

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发布时间：

2021-10-02

金属材料和金属氧化物_plasma可以做哪些用途
一、plasma金属材料
半导体芯片工艺技术中经常使用的金属材料残渣有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等,这类残渣的主要来源首要有:各类容器、通道、化学物品,及其半导体芯片晶圆生产加工过程中,在构成金属材料互联的同一时间,也形成了各类金属材料影响。这类残渣的清除常运用有机化学方式来进行,根据各类化学试剂和化学物品配置的清洁液与金属材料离子反应,构成金属离子的络合物,摆脱晶圆表层。
plasma 二、plasma金属氧化物
半导体芯片晶圆被暴露在含氧及水的前提条件下表层会构成自然的空气氧化层。这层空气氧化塑料薄膜不仅会阻碍半导体的很多工艺程序,还涵盖了某些金属材料残渣,在相应前提条件下,两者会迁移到晶圆中构成电力学瑕疵。这层空气氧化塑料薄膜的清除常运用稀氢氟酸浸泡达成。
plasma在半导体芯片晶圆清洁工艺技术上的运用等离子技术清洁具备工艺技术简易、实际操作便捷、沒有废料处理和空气污染等难题。但plasma无法清除碳和其他非挥发物金属材料或金属氧化物残渣。plasma经常使用于导电银胶的清除工艺技术中,在等离子技术反映体系中通入少许的氧,在强电场的作用下,使氧形成等离子技术,快速使导电银胶空气氧化变成可挥发物的气体形态物质被吸走。这样的清洁技术工艺在除胶工艺技术中具备实际操作便捷、高效率、表层洁净、无刮伤、有益于保障设备的产品质量等优势,同一时间它无需酸、碱及有机溶液等,因而变得越来越得到大众高度重视。